为许多电子应用制定，Master Bond Supreme 3HTND-2CCM是一种多功能环氧树脂，非常适合芯片涂层，glob顶部和模具连接应用，以及粘接，密封和封装。由于它是一个单部分系统，它不需要混合，在室温下有“无限”的工作寿命。这种环氧树脂通过了美国宇航局的低排气测试，允许它在真空，航空航天和洁净室应用。
Supreme 3HTND-2CCM具有糊状稠度，在固化时流动轻微。它在高温下很容易固化。最低固化时间为250°F下20-30分钟或300°F下5-10分钟。这是一个填充系统固化后收缩低和良好的尺寸稳定性。它能很好地与广泛的电子基片结合，包括金属、复合材料、陶瓷和许多塑料。这种高强度系统提供的拉伸搭接剪切、拉伸和压缩强度分别为1800 - 2000 psi、6000 - 7500 psi和15000 - 17000 psi。
这种电绝缘化合物的导热系数为10-11 BTU•in/ft2•hr•°F [1.44-1.59 W/(m·K)]。Supreme 3HTND-2CCM耐许多化学物质，如水，酸，碱，燃料和一些溶剂。其固有的韧性使其能够承受激烈的热循环。
最高3HTND-2CCM可在-100°F到+400°F的宽温度范围内使用。这种环氧树脂为黑色，可用于注射器、品脱、夸脱和加仑容器。
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