COMSOL宣布其COMSOL Multiphysics软件的最新进展，以支持微波和射频工程师在5G、物联网、汽车雷达和卫星通信方面的工作。有了这些工具，设计人员可以模拟不同的PCB材料，并研究它们如何影响微波和毫米波电路的性能。2019年国际微波研讨会(IMS)将介绍几个用于指导设计人员的应用实例。
COMSOL射频模块技术产品经理Jiyoun Munn表示:“我们特别高兴地演示了如何建立和运行模拟来设计和评估接地共面波导(GCPW)线。连接器和低损耗材料是所有电子设备和系统的关键部件。它们的可靠性在传输和接收信息的电路中至关重要。”
在设计中使用仿真来实现低插入损耗和可靠的电路性能，需要选择精确的材料特性，如相对介电常数和损耗正切，同时也考虑计算机模型中的表面粗糙度影响。
Signal Microwave的联合创始人Bill Rosas解释说:“随着频率的增加，保持阻抗变得更加复杂，因为几何形状或选定材料产生的小问题可以被放大。”“模拟使我们能够确保这些关键的射频基础设施为5G通信进行优化。”
为5G、物联网、汽车雷达和卫星通信设计组件需要多物理建模。使用COMSOL Multiphysics微波和射频设计器可以将电磁模拟与传热、结构力学、流体流动和其他物理现象耦合在一起，使它们能够像在现实世界中一样表现耦合的物理效应。这意味着能够准确地调查设计，并充分受益于多物理模拟提供的虚拟原型功能。
COMSOL
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