未来设施公司推出了基于cfd的电子冷却软件包6SigmaET。这家位于加州圣何塞的公司称，该软件是过去十年开发的第一款电子热分析新产品。
sigmaet是一个新的模块，直接解决电子设计-特别是电子
冷却。它基于与6sigmaroom和6sigmarack相同的架构。
6SigmaET代表了最新一代基于CFD的现代电子设计和包装模拟。它为业界提供了一个新的建模自动化和生产力水平，具有独特的特点，包括:
•现代、最先进的用户界面，结合强大的CFD分析和一流的MCAD功能。在6SigmaET中使用3D MCAD模型进行分析，尽量简化或翻译。6SigmaET中基于对象的网格自动识别CAD模型并为仿真做准备。
•导入多个本机2D AutoCAD图纸，并将其用作构建3D模型的追踪纸张
•从首选的MCAD软件中导入多个复杂的STL形状
•复杂后处理显示完整的STL形状
•快速，精确模型创建的完整智能建模对象集
•全自动，对象感知网格
•集成版本管理
•接受旋转和成角度的几何形状
•直接、智能导入IDF EDA和STL MCAD数据
•可定制的，自动报告生成
•快速、高效、稳健的解决方案
6SigmaET极大地简化了模型创建、网格化、求解和后处理。一个自动化的过程被用来将计算机辅助设计数据完全转换为智能对象，如芯片、电容器、电阻和印刷电路板上的其他组件，以及形状复杂的散热器，等等。一个散热器可以连接到一个芯片上，一个芯片可以连接到一个板上，省去了许多原始电子冷却软件所需要的繁琐定位。包含在模型各个方面的智能使自动网格划分成为可能，例如增加关键区域的网格密度。
下一代6sigmaet设计还克服了与复杂几何形状斗争的其他电子冷却软件的限制。6sigmaet解决了准确地模拟旋转或成角度的几何形状所需的导通方程;它还提供更新的用户界面，大大减少了学习时间并减少了执行几乎所有基本建模和报告任务所需的时间。
先进的多网格求解技术使求解过程更快、更健壮。sigmaet基于模型中的智能对象(如电子组件)的报告，而不是抽象的、几何结构，大大减少了获取评估或描述设计所需信息的时间。
热分析的目标之一是避免电子设备中的热点，因为热点会降低回弹性。
6SigmaET是6SigmaDC软件套件的一部分，该套件是第一个解决从印刷电路板设计到电子系统(如刀片和服务器)，到机架级系统，再到数据中心本身的完整设计链的热分析软件。6SigmaET的姊妹产品6SigmaRoom可用于优化电子系统在预期使用环境中的性能。这使得为下一代配置设计设备成为可能，例如包含无风扇服务器的模块化数据中心。下一代配置已经在数据中心大量使用，如谷歌的数据中心A，并被期待用于其他具有高电子含量的复杂系统，如军用飞机。
未来设施公司
www.futurefacilities.com/6sigmaet.
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