这一突破的关键是特制的油墨。传感器解决方案供应商Hensoldt使用新开发的介电聚合物油墨和导电油墨，由Additively manufacturing Electronics (AME)/Printed Electronics (PE)供应商Nano Dimension组装了一个10层印刷电路板(PCB)，将高性能电子结构焊接到外部。到目前为止，3D打印板无法承受组件双面填充所需的焊接过程。
特殊3D打印油墨的使用导致了10层PCB的开发。
“军用传感器解决方案要求的性能和可靠性水平远远高于商业组件。亨索特首席执行官托马斯Müller说。“通过3D打印，以更少的努力快速获得高密度组件，这使我们在此类高端电子系统的开发过程中具有竞争优势。”
Nano Dimension总裁兼首席执行官Yoav Stern评论道:“Nano Dimension与Hensoldt的关系是我们努力争取的与客户的合作关系。”“通过合作和向Hensoldt学习，我们对聚合物材料的应用有了前所未有的深入了解。此外，它指导了我们的hi - ped(高性能电子设备)的开发，通过在最短的上市时间内实现独特的实现，创造了竞争优势。”
Hensoldt常规10层板
在生产前，附加制造电子产品有助于验证新的设计和专用电子元件的功能。AME是一种敏捷和独立的工程方法，用于原型一个新的电子电路。它有助于缩短开发过程中的开发时间和成本。此外，AME允许在生产开始前进行验证和批准的设计，从而提高最终产品的质量。
Hensoldt于2016年开始与Nano Dimension公司的DragonFly 3D打印系统合作，研究3D打印电子器件的可能性。去年，该公司实施了蜻蜓灯灭数字制造(LDM)打印技术，用于24小时3D打印电子电路。
Hensoldt
www.hensoldt.net
纳米尺寸
www.nano-di.com
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