北美包装机械用户和OEM受益于熟悉的梯形逻辑编程，但新的包装自动化软件更容易。由于机器功能变得更加复杂，即使通过功能块补充，梯形图会变得过于复杂。B＆R的模块化应用（MAPP）技术维持熟悉的IEC，IEC兼容梯形图和功能块编程 - 除了MAPP组件外，花费更多的时间来配置而不是编程。
MAPP技术还提供了一种快速，简便的方法来实现OMAC PackML，ISA TR88.00.02标准定义机器状态，模式和标签命名约定。使用MAPP技术，可以访问和诊断到功能块电平的机器控制，而无需专用软件，特殊培训或访问源代码。
2015年包世博会与会者可以先看MAPP技术如何将编程时间缩短三分之一，同时在B＆R展位上简化配方更改，诊断，集成以及现场修改。B＆R代表还将在中央大厅中的OMAC（机器自动化和控制组织）展位1241上午，9月30日星期三，准备讨论MAPP PackML的能力。
紧凑设计中的高性能和可扩展性
OEM正在寻求自动化供应商，以帮助他们在运营中实现可扩展性。来自B＆R的新型ACOPOS P3是一个三轴伺服驱动器，提供控制柜中的显着节省空间，并包括集成的安全功能。它适用于单一和多用途应用，可以扩展，以满足各种性能和功能性要求，以具有吸引力的成本。尽管其设计紧凑，但它为整个控制器级联设定了50微秒的采样时间，使其成为市场上具有安全功能的最快伺服驱动器。
Other booth highlights will include the Automation PC 2100 – a fully equipped industrial PC with an ultra-compact form factor, IP69K rated stainless steel motors, secure remote diagnostics, as well as B&R’s C-Series Power Panels, which are terminals with a built-in PLC, that use an Intel Atom processor to achieve cycle times down to 1 msec.
第五届年度包解决方案挑战
B＆R工业自动化包装解决方案集团还赞助了PMMI合作伙伴学校研究和开发了真实世界包装解决方案的组装解决方案挑战。今年，学生必须为一条专门的界线创建一个提案，并为虚构公司创新的制药公司提供新的快速消除OTC产品。
显示与会者可以在CAND Expo的教育和劳动力开发馆查看学生的提议和投票。获奖团队将于下午3:30公布。9月29日星期二在B＆R展位。
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