位于展台#S-1654，博世力士乐正准备在10月14-17日于芝加哥举行的PACK EXPO上为包装行业带来未来工厂。以其自动化、装配和直线运动技术组合的各种产品和演示为特色，力士乐的展台已经准备好向包装行业展示未来的工厂。
力士乐的专家将在现场回答关于未来工厂的问题，它对包装工业的影响，以及力士乐如何为进步做出贡献。此外，在开幕当天的中午12点前往PACK EXPO国际创新舞台，观看力士乐自动化和电气化副总裁Heiko Schwindt在未来工厂工程上的演讲。
参观者一定要看看I4.0 Cube和机电一体化演示，它展示了工业4.0的最新进展和前瞻性技术。亮点包括:
- I4.0 Cube是一个四边交互式触摸屏，展示了力士乐的连接自动化解决方案，如物联网网关。
- 用户可以触摸I4.0立方体上的图标，直接从显示屏上探索I4.0的各种主题。
- 机电一体化演示展示了定制可实现与未来的包装机。
- 请看力士乐的新I4.0创新，物联网网关机架，在机电一体化演示中发挥作用。
博世力士乐的VarioFlow+塑料链输送系统也将在S-1654号展位展出。突出的VarioFlow+包括:
在目前的市场上，VarioFlow+输送机是最容易组装，最安静，最灵活和节能的塑料链输送机可用。
VarioFlow灵活的设计+非常适合移动大容量包装货物和其他消费品，如包装食品，药品和保健产品。
除了演示，博世力士乐还从其广泛的产品组合中展示了一些选择的报亭。额外的亮点包括:
- 力士乐广泛的工程工具组合，协助线性运动产品的尺寸标注和选择，如线性运动设计器和LinSelect。
- 通信平台ActiveCockpit实时处理和可视化数据。
- IndraDrive Mi无机柜技术减少了包装和加工机器的占地面积，并节省了高达90%的布线。
- 力士乐的驱动集成安全模块SafeMotion和安全控制SafeLogic确保安全操作和解锁自动化效率。
- 力士乐的OpenCore工程为通往IT世界搭建了至关重要的桥梁，实现了工程灵活性的新水平。
力士乐的多技术展览会将展示实现定制和提高包装行业整体设备效率所需的技术和组件。欲了解更多信息，请访问www.boschrexroth-us.com/packexpo．
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