Beckhoff Automation展位(S-6302)将成为2017年拉斯维加斯Pack Expo的自动化技术(AT)和IT融合中心。全面的Beckhoff包装机自动化系统架构通过推进强大的基于pc的控制技术，促进控制硬件的整合。
这种方法采用了AT和IT的最佳方法，使工程团队在一个通用的环境中可以使用最强大的工具。早期工作的所有好处都来自于PLC、运动控制和HMI的集成，同时增加了其他高价值的功能，如机器人、安全、高端测量、状态监控，当然还有云连接和物联网。
北美首屈一指的包装行业盛会，包装博览会将于2017年9月25日至27日在拉斯维加斯会议中心举行。贝克霍夫展位的参观者将再次能够“BYOD”，使用他们自己的智能手机和平板电脑连接到基于pc的控制演示——包括一墙物联网设备，以及来自Stäubli的铰接机器人手臂——使用任何带有网络浏览器的移动设备。云连接将贯穿Beckhoff展位和机器制造展位，如groninger USA (N-107)。
额外的智能工厂解决方案将在整个Beckhoff Booth中提供巨大的因素，例如通过EtherCAT P的一个电缆自动化，将先前单独的电源和信号线集成到单个标准的4线以太网电缆中。具有一根电缆技术（OCT）的最新电机和驱动解决方案也将以演示和测试代表的形式显示，用于动手评估。
HMI软件在聚光灯下
Pack Expo 2017的一个关键亮点将是TwinCAT HMI，这是一个令人兴奋的新的HMI软件平台，来自Beckhoff，用于可视化，可以动态扩展，以适应工业显示器和带有Web浏览器的任何移动设备的屏幕格式。基于HTML5和JavaScript等领先的Web技术，TwinCAT HMI允许用户开发与“响应”的平台无关的用户界面，这意味着它们自动适应手头设备的屏幕分辨率，大小和方向。使用图形WYSIWYG（您是哪个您的视为您获得的）编辑器，可以通过拖放和实时变量链接来轻松安排控件。Twincat HMI在各个层面都是可扩展的。用定制设计元素混合标准控制使您设计自己的动态，移动就绪HMI轻松。
自动化中的云连接优化了包装操作
贝克霍夫的机器制造商和制造商涵盖了他们是否需要收集和存储过程数据，集成状态监控或实施跟踪和跟踪功能的包装机械。有了TwinCAT物联网和TwinCAT分析，包装机直接受益于工业4.0和物联网应用。工程效率大大提高，因为软件包共享相同的通用平台，所有其他包装机编程工具从Beckhoff，包括PLC，运动控制，安全，HMI，机器人/运动学和更多。
高端测量技术：超精密，快速且坚固
新的ELM系列EtherCAT I / O模块采用金属外壳，可优化测量技术应用中的屏蔽和冷却。与此同时，耐用壳体在界面电平提供增强的灵活性，例如LEMO或BNC插头连接器或用于良好的笼夹，作为快速可定制和标准的解决方案。测量精度为23°C的100ppm，精确的Sub-1μs同步，24位分辨率和高于每秒高达50,000个样品的高采样率，保证高质量的数据采集。
符合Beckhoff最小的工业PC
新的C6015工业PC（IPC）为基于PC的控制技术开辟了应用领域，尤其是那些具有明显的成本或空间限制的应用领域。本IPC完全适用于工业应用，措施只有82 x 82 x 40 mm，展示了贝克霍夫的基于PC的控制技术的广泛可扩展性。Microsoft Azure™认证C6015是机器控制和IIOT应用的理想选择。有功能强大的英特尔®atom™处理器，包括多核技术最多4个核心。价格节省约25％，也可以远低于来自Beckhoff的先前最便宜的X86 IPC。这些功能有助于在小型和中型应用中的自动化，可视化和系统宽通信的高度成本效益实现，具有最小的设备占地面积。因此，节省空间的设备开辟了迄今未使用基于PC的控制技术的使用区域，或者在其中必须集成昂贵的定制解决方案的主板。
想要查询更多的信息：贝克霍夫在包装博览会上
https://download.beckhoff.com/download/press/2017/northamerica/beckhoff_packexpo_2017.zip.
“贝克霍夫自动化将在2017年Pack Expo上展示自动化、人机界面、物联网等系统集成解决方案。”
Beckhoff自动化
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