意法半导体的LSM6DSV16BX是一种独特的高度集成传感器，可在包括运动和通用耳塞在内的可听设备中节省大量空间。它结合了一个用于头部跟踪和活动检测的6轴惯性测量单元(IMU)和一个音频加速度计，用于在超过1KHz的频率范围内通过骨传导检测声音。
此外，LSM6DSV16BX包含ST的Qvar电荷变化检测技术，用于触摸和滑动等用户界面控制。它是真正的无线立体声(TWS)耳机和增强、虚拟和混合现实(AR/VR/MR)耳机等应用的理想选择。
在提供前所未有的集成的同时，LSM6DSV16BX为耳朵带来了优越的功能。该传感器嵌入了ST公司专为头部跟踪和3D声音设计的传感器融合低功耗(SFLP)技术，以及ST公司第三代MEMS传感器所具有的前沿处理资源。其中包括用于手势识别的有限状态机(FSM)，用于活动识别和语音检测的机器学习核心(MLC)，以及自动优化性能和效率的自适应自配置(ASC)。这有助于减少系统延迟，同时节省整体功耗并减轻主机处理器的负载。
加在一起，增强的集成和边缘处理可节省高达70%的系统功耗和45%的PCB面积。此外，引脚连接数量可减少50%，从而节省外部连接，封装高度比之前ST MEMS惯性传感器低14%。
LSM6DSV16BX附带了许多软件示例，可在ST MEMS GitHub上获得FSM而且多层陶瓷模型动物园。其中包括自动开启某些设备服务的拾取手势检测、TWS耳机的入耳和出耳检测、耳机中用于3D声音的头部手势等等。为节省开发人员的时间，无需从头开始，预集成的应用程序示例可在X-CUBE-MEMS1包中。
的LSM6DSV16BX目前正在生产中，可提供2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA封装，价格为3.95美元起，订单为1000件。
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