已经宣布将在Formnext展示其S1 Wet, S2, M1 Basic和C1 AM后处理机器，领先的AM后处理解决方案创新者AM Solutions - 3D后处理技术很高兴地宣布，它也将在12.0大厅的展台C82上展示其S1机器，并将为与会者提供有关其令人兴奋的C2系统开发的更新。C2解决方案允许在一个工艺步骤中对由常见聚合物制成的3D打印部件进行化学平滑和染色。
Rösler / AM Solutions的营销主管Daniel Hund说:“AM Solutions - 3D后处理技术提供了一系列自动化后处理技术，旨在克服有时缓慢，昂贵和断开的AM工艺链，并确保AM是一种有效和可行的生产替代传统制造技术。该公司促进AM操作的创新，以客户为中心的工艺开发，并与客户合作，确保每个应用程序的最佳后处理解决方案。在Formnext，我们提出了一些我们广泛的解决方案，针对AM部件生产在任何材料和建立在任何系统。随着S1机器和我们C2技术发展的状态更新，我们展示了两种最通用的AM后处理技术，以及在Formnext展出的其他解决方案，展示了我们致力于简化AM在整个行业的工业使用。”
S1是一种清洁和表面抛光的智能解决方案，为粉末床融合(PBF) AM技术的零件后处理设定了新标准。智能即插即用S1 AM后处理解决方案能够在一个独立的单元中手动或自动执行清洁和表面整理，给人留下深刻的印象。
此外，它也适用于由非活性金属制成的表面处理或去粉金属部件。S1配备了爆破介质调节系统，以获得最佳和一致的爆破介质质量。此外，它的特点是新开发的空气管理系统，这意味着内部的沉积物更少。
S1配备了改进的篮子设计，以优化部件的分布和翻滚，具有专门开发的耐磨保护衬里，由不染色防静电聚氨酯制成。清洗过程中工件的恒定旋转确保了可重复和一致的抛丸效果。S1的人体工程学设计，结合工艺优化的喷嘴位置自动操作，使整个包装更加完美，由于其紧凑而坚固的设计，可以轻松集成到任何生产环境中，并提供最大的可重复性，可追溯性和成本效益。
Hund总结道:“AM Solutions - 3D后处理技术是Rösler集团的一部分，该集团在80多年来一直在创新表面加工和后处理技术。其全方位的AM后处理技术专注于去除粉末和支撑结构，表面光滑，表面均质，染色和抛光。该公司还提供广泛的消耗品，这意味着它能够通过定制机器和介质的组合来优化零件的后期处理，以理想地适合特定的应用。通过这种方式，AM Solutions的后处理技术促进了卓越的质量，高度的结果重复性和出色的成本效益。”
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