当一个设计的散热要求非常高时，使用铝背PCB是一个非常有效的解决方案。铝背设计能够更好地转换热能从您的设计组件，因此控制您的设计温度。此外，它们从电路组件中去除热能的效率是同等的玻璃纤维背板的10倍。这种高水平的散热允许实现更高的功率和更高的密度设计。
越来越多的铝基pcb在高功率/高热量散热应用中得到应用。最初用于高功率开关电源应用，铝基pcb已经成为非常流行的LED应用，包括交通灯，通用照明和汽车照明。它们的使用允许在板设计中使用更高密度的led，并使安装的led在较高电流下驱动，同时仍保持在耐温范围内。与传统的PCB设计相比，使用铝背衬设计可以降低电源led的安全裕度。与所有组件一样，设计中led的工作温度越低，预期led在失效前的工作时间就越长。
铝背PCB设计的其他应用包括大电流电路、电源、电机控制器和汽车应用。对于任何使用高功率表面贴装ic的设计，它们都是一个出色的热散热解决方案。通过铝背PCB的散热水平可以简化设计。铝背PCB可以消除强制空气和散热的需要，最终降低设计成本。基本上，任何可以通过更高的热传导和更好的温度控制来改进的设计都是可能的应用。
传统的PCB使用玻璃纤维基板(FR4是PCB制造商使用的标准基板)，铝基板是一个高度导热的介质层和一个标准的电路层。电路层本质上是一个薄的PCB，已结合到铝基层。因此，电路层可以像那些安装在传统玻璃纤维衬底上的电路层一样复杂。
虽然通常看到的是单面设计，但铝背衬的设计也可能是双面的，电路层通过铝背衬两侧的高导热介质层连接。这些双面设计可以通过镀通孔的方式连接。无论何种配置，铝背衬都提供了通往周围环境的良好热通道，或任何附加的散热片，改善了电源组件的导热，因此，确保了更可靠的设计。
在传统的PCB设计中，电路板电路部分的阻焊层可以做成许多不同的颜色，尽管在LED设计中阻焊层通常是白色的。白色的焊锡掩模允许从相关的LED阵列产生更高水平的光反射，并产生更有效的设计。在功率设计中，焊料掩模通常也是黑色的，以更好地散热(黑色是最好的散热颜色)。图2显示的是由中国领先的PCB制造商PCBCART制作的白色锡罩铝基PCB。
铝背PCB设计也具有高度的机械稳定性，适用于需要高水平机械稳定性或承受大量机械应力的应用场合。另一个好处是，与玻璃纤维结构相比，它们不太容易受到热膨胀的影响。如果你的设计不保证高水平的热传导，但板将受到大量的机械应力和高热量，并有严格的尺寸公差，使用铝背设计可能是有保证的。
最后，铝并不是唯一可用的金属衬底材料。铜和铜合金，虽然不受欢迎，由于其通常较高的成本，但也被用作衬底材料。铜和铜合金在散热方面的性能比铝更高。因此，如果标准的铝背设计不能满足设计的热散热要求，使用铜可以考虑作为解决问题的下一步。
总之，通过温度控制和由此产生的低元件故障率，使用铝衬底的解决方案可以大大提高设计的可靠性和寿命。除了优良的温度控制特性，铝设计还提供高水平的机械稳定性和低水平的热膨胀。当标准的玻璃纤维(FR-4)支持的pcb不能满足您的设计的散热和密度要求时，铝支持的pcb可以提供答案。
PCBCART提供快速转弯的原型通过全面生产在广泛的PCB制造。该公司可以容纳2至24层之间的设计，总板厚可达5毫米，并提供少量的铝背PCB交钥匙解决方案。
PCBCart
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《华盛顿邮报》铝制的pcb承受热量第一次出现在模拟集成电路提示．
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