领先的电子添加剂电子供应商Nano Dimension Ltd.宣布，该公司的蜻蜓Pro系统成功缩短和简化了用于集成电路的球网格阵列(BGAs)和其他表面贴装技术(SMT)组件的组装过程。3D打印机将时间从几天缩短到一个小时。这是无法通过其他方式实现的，因为与传统生产方法相关联的时间线延长和典型的复杂BGA组装过程。
在最近的一项认证研究中，Nano Dimension的应用工程团队展示了蜻蜓Pro如何实现更短、更简化的端到端流程，将bga和其他表面安装的电子组件安装到印刷电路板(pcb)中。通常，从最初设计到印刷、焊接、制造、组装和回流的过程需要数周时间。只有通过pcb的增材制造才能实现的特殊布局结构，不需要特殊的装配工具。这使得在设计和应用程序开发阶段内部手工组装bga和SMT组件成为可能。
含有BGA和其他SMT组件的电子设备随处可见，从手机和手表等小型设备，到大型车辆和飞机。bga是一种用于集成电路的表面贴装封装(芯片载体)。BGA提供比双直列或平面封装更多的互连引脚，因为设备的整个底面都可以使用，而不仅仅是外围。
蜻蜓Pro所支持的内部方法消除了从外部供应商订购和交付组装pcb的所有阶段，使公司能够进行更多的测试和可行性研究，如果没有内部的电子产品增材制造，这些都是不可能的。在现有的实践中，进行必要的设计更改是繁琐的，因为它涉及到不同供应商之间的来回沟通，通常会导致延迟，造成预测开发时间的困难，并使bga处于更高的出错风险中。蜻蜓Pro 3d打印插座结构提高了BGA组件的安装精度，因为安装位置移动的风险更小。
Nano Dimension的首席执行官Amit Dror表示:“使用蜻蜓Pro，公司可以在一个小时内轻松组装BGA组件。”“这意味着公司可以在内部完成所有工作，不需要外部承包商，出错的风险更小，他们可以在没有大批量生产流程的情况下完成复杂的PCB原型。更大的灵活性使团队能够更自由地创新，更快地解决问题，更容易控制产品质量。”
纳米尺寸有限公司
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