2017年COMSOL大会在全球7个地点举行，汇集了全球数千名工程师、研究人员和设计师。与会者连接并交流了数学建模和多物理模拟的最佳实践。主题演讲由安进公司(Amgen)、戈尔公司(W. L. Gore and Associates)和意法半导体公司(STMicroelectronics)等行业领袖发表。与会者还了解了这些组织是如何开发他们的设计的。许多讲座都分享了如何利用多物理建模的力量，通过自定义模拟应用程序扩大其范围。
COMSOL Multiphysics软件的用户展示了海报和论文，分享他们的工作和数值模拟的见解。涵盖的领域包括结构力学、CFD、传热、电磁学、声学和化学工程。来自麻省理工学院、橡树岭国家实验室和贝斯以色列女执事医疗中心的工程师们展示了他们如何使用多物理模拟来推进他们的工作。要向他人学习，可以浏览成百上千的论文和海报，它们现在在www.comsol.com/2017-user-presentations上公开。
*最佳论文和最佳海报奖*
2017年COMSOL会议在波士顿拉开帷幕前往鹿特丹，北京，新加坡，台北，首尔和东京之前。每个位置有来自工业界和学术界审查意见书模拟专家组成的计划委员会和选择优胜者。与最佳论文和最佳海报奖认可的获奖者可以在这里找到www.comsol.com/2017-user-presentations/award-winners．
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