Vecima的频谱信号处理，嵌入式处理的可信供应商，RF和I / O解决方案，今天宣布XMC-8320数字信号处理（DSP）发动机，具有来自德州仪器的两个TMS320C6670无线电系统（SOC）多核设备（TI）。该模块为广泛的防御和商业应用提供了强大的防御和商业应用，例如卫星通信（SATCOM），电信基础设施，包括LTE，WCDMA，TD-SCDMA和WiMAX，工业控制，雷达，信号智能（SIGINT），所定义的软件无线电（SDR）和认知无线电（CR）。
XMC-8320模块与C6670多核设备。
“XMC-8320模块提供八个DSP核心，并经济地替换先前的DSP的集群，最终降低系统的尺寸，重量和功率，”频谱总经理Mark Briggs表示。“该模块在一张卡上与额外的容量集成了完整的基带处理链以实现客户的应用程序。”
“C6670为100％向后兼容C62X，C64X +和C67X设备的软件，使客户能够在升级其硬件并延长其产品的寿命时重复使用其有价值的现有软件，”营销经理，DSP，TI。“基于TI的Keystone Momicore架构的C6670 SoC集成了每个设备中的四个C66x DSP内核，提供实时性能，帮助客户在更快地上市时实现研发节省。”
C6670设备能够提供固定点或浮点计算，并提供涡轮，维特比，FFT和Rake等无线加速器，以使开发人员能够为该行业开发多标通信的以客户为中心的解决方案。6670器件还提供了一种用于快速傅里叶变换（FFT）的并行处理的路径，这在计算诸如雷达的强烈应用中需要。
XMC-8320模块提供用于天线接口（AIF）的前面板连接器，用于使用Obsai或CPRI协议和两个前面面板GigE端口连接到远程无线电头。该板使用PCIe X8 Gen 2主机接口，提供高速串行输入/输出连接，如串行Rapidio（SRIO），SGMII和其他AIF。
XMC-8320模块功能包括：
- 两个四核TMS320C6670 DSP
- 每核@ 1 GHz / 16 GFLOPS固定和浮动点高达26.6 GMAC @ 1 GHz
- 2 GB的DDR3 SDRAM板载
- 高速50 Gbps TI超链接进程转录（DSP之间的芯片到Chip连接）
- XMC模块支持PCI Express X8 Gen 2（Vita 42.3）（4 GB / S全双工）
- 前面板连接器：AIF（2个端口，4个车道），以启用远程无线电头和Gige（2端口）
- 辅助XMC连接器：高速串行I / O SRIO X6，AIF X2，SGMII X2和GPIO X30，RS-232 X2和SPI
- XMC-8320模块可用于XMC，3U VPX，PC / Server和AMC表单因子。
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