Xilinx, Inc.(纳斯达克股票代码:XLNX)和TSMC (TWSE股票代码:2330,NYSE股票代码:TSM)宣布Virtex®-7 HT系列产品的生产发布，这是业界首个正在生产的异构3D芯片。有了这个里程碑，所有的Xilinx 28nm 3D IC系列现在都已批量生产。这些28nm器件是在台积电(TSMC)的芯片-片-基板(CoWoS™)3D IC工艺上开发的，该工艺通过将多个组件集成到一个设备上，产生了显著的硅尺寸、功率和性能优势。Xilinx在28nm制程上的这一成就，使其在台积电成熟的20SoC和16FinFET制程上取得进一步成功，使其在所有可编程3D芯片领域的领先地位得以延续。
Xilinx高级副总裁兼总经理Victor Peng表示，与TSMC成功达到Cowos批量生产水泥Xilinx作为3D IC技术和产品的先驱和行业领导者的地位。我们共同努力，我们已经掌握了生产下一代基于突破性的突破性的三维IC的程序和技术，现在已经定位为利用我们的UltraScale™架构利用TSMC的20SoC和16nm FinFET过程，以进一步推动我们的行业领先地位。
台积电研发副总裁兼首席技术官孙旭光博士表示，台积电将继续以我们的领先优势、交钥匙CoWoS 3D IC工艺进一步推动摩尔定律和系统集成。为了取得这些成果，我们与Xilinx进行了广泛的合作，并期待在未来几年，随着我们扩大合作努力，在制造和产品方面取得更多突破。
Xilinx利用台积电的先进技术CoWoS流程，生产全球领先的高容量、高带宽可编程逻辑器件，目标是下一代有线通信、高性能计算、医学图像处理和ASIC原型和仿真应用。
The Xilinx Virtex-7 HT FPGAs are the world’s first heterogeneous, all programmable devices, and feature up to sixteen, 28Gbps and seventy–two, 13.1Gbps transceivers, making them the only single-package solution for high-bandwidth, high-speed Nx100G and 400G line card applications in optical transport networks.
除了Virtex-7 HT FPGA之外，3D IC家族中的另外两种均匀的设备在2013年初以来一直在批量生产.Virtex-7 2000T FPGA提供了相当于2000万ASIC盖茨，使其成为系统的优秀候选者集成，ASIC替代和ASIC原型设计和仿真。Virtex-7 X1140T为超高性能有线通信应用提供九十六个，13.1Gbps 10GBASE-KR兼容收发器，具有无与伦比的集成和性能。
Xilinx.
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台积电
www.tsmc.com
帖子Xilinx和TSMC在所有28nm CoWoS™上实现批量生产首先出现了模拟集成电路提示．
了下:模拟集成电路提示
