Xilinx, Inc.(纳斯达克股票代码:XLNX)宣布提供其20nm All Programmable UltraScale™产品组合，并提供产品文档和Vivado®Design Suite支持。2013年11月初，Xilinx推出了第一批20纳米硅，继续积极推出UltraScale设备。这些设备具有业界唯一的asic级可编程架构，结合Vivado asic强度设计套件和UltraFast™设计方法，提供asic级优势。
Virtex UltraScale VU440 3D IC采用先进的3D IC技术，将Xilinx的行业领先优势从28nm的2倍扩大到20nm的4倍，为客户提供额外的节点价值，并提供比任何其他可编程设备更大的容量。
全新的Xilinx UltraScale产品系列基于UltraScale架构和TSMC 20SoC工艺的优越门密度，扩展了Xilinx市场领先的Kintex®和Virtex®FPGA和3D IC系列。UltraScale设备实现了1.5倍到2倍的可实现系统性能和集成，并消耗高达一半的电力，相对于当前可用的解决方案。这些设备提供了下一代路由、类似asic的时钟以及对逻辑和结构的增强，以消除互连瓶颈，同时支持超过90%的一致设备利用率而不降低性能。
Xilinx总裁兼首席执行官Moshe Gavrielov表示:“Xilinx继续在技术创新和突破性产品方面处于领先地位，能够最快地将产品推向市场。“UltraScale设备通过将我们的UltraScale asic级架构与Vivado asic强度设计套件和UltraFast方法论相结合，为我们的客户带来asic级的能力。这些硅和设计解决方案的结合为我们的客户实现显著的系统差异化提供了最快的途径，并提供了比asic和assp更好的替代方案。”
台积电总裁兼联合首席执行官Mark Liu博士表示:“我们与Xilinx的合作导致了许多新技术和方法的开发和部署。“随着首批20nm UltraScale Architecture产品的推出，Xilinx和台积电展示了硅工艺和器件架构之间的协同作用如何获得最大的产品性能，并获得最高的系统价值。”
Kintex UltraScale家庭
新的Kintex®UltraScale™fpga提供多达1.16M逻辑单元，5520个优化的DSP片，76mbits的BRAM, 16.3Gbps背板支持的收发器，PCIe®Gen3硬块，集成100Gb/s以太网MAC和150Gb/s Interlaken IP Cores，以及DDR4内存接口。最初，作为28nm Xilinx 7系列产品的一部分推出的Kintex设备确立了以最低功耗获得最佳性价比的新中档产品类别。Kintex UltraScale设备旨在继续保持这一领域的领先地位，以满足日益增长的关键应用需求，包括:
- 8K/4K超高视觉显示和设备
- 256 -通道超声波
- 8X8混合模式LTE和WCDMA无线智能波束形成
- 100克交通管理/网卡
- 3.1 CMTS设备
Virtex UltraScale家庭
此外，新的Virtex®UltraScale™设备还设置了新的行业标准，在单个芯片上提供了前所未有的性能、系统集成和带宽。Xilinx最大的家族成员提供4.4M逻辑单元，1,456个用户I/ o, 48 x 16.3 Gb/s背板支持的收发器和89mbits块RAM，打破了之前的记录，是Xilinx行业最大容量Virtex-7 2000T设备的两倍多，并提供了惊人的50M等量ASIC门。Virtex UltraScale设备包括28Gb/s背板和33Gb/s芯片到光学收发器，此外还集成了PCIe Gen3、100Gb/s以太网MAC和150Gb/s Interlaken IP核，以及DDR4内存接口，以支持数以千兆位每秒级的系统性能，并在全线速率下进行智能处理。
Virtex UltraScale系列提供的系统性能和容量使这些设备成为最具挑战性的应用程序的合理选择，例如:
- 单片400G MuxSAR
- 400克应答器
- 400克MAC-to-Interlaken桥
- 仿真和原型
Xilinx®UltraScale™设备在整个UltraScale组合中提供相同的逻辑结构和关键架构块的性能，支持可伸缩和优化的架构。此外，Kintex UltraScale fpga家族之间的足迹兼容性为迁移到Virtex UltraScale设备提供了清晰的路径。
赛灵思公司
www.xilinx.com
《华盛顿邮报》Xilinx 20nm全可编程超小产品组合第一次出现在FPGA的技巧．
了下:FPGA的技巧
