TE Connectivity推出了ELCON Micro线到板产品的扩展组合，该产品在3.0毫米的普通工业占地范围内提供高达12.5 a /引脚的高电流，现在还包括定制电缆组件和电缆插头解决方案，以提高设计灵活性。这些新产品补充了TE去年发布的ELCON微连接器。紧凑设计中的12.5 A每针电流密度在数据通信、电信、消费设备、白色家电、工业和仪器仪表、医疗设备和5G应用中非常有用。使用通用的行业布局使客户可以轻松地升级现有的设计。
与市场上的同类产品不同的是，ELCON微型连接器外壳的设计可以防止在错误的方向上匹配插头，使组装几乎无懈可击。此外，由于ELCON微连接器的最高工作温度为105°C，且采用无卤材料，因此在恶劣环境下也能可靠工作。3.0毫米PCB占地与Molex的Micro-Fit产品兼容，并可与BellWether的Micro-Hi产品互配和互换。TE现在还提供定制电缆组件和电缆插头解决方案的设计灵活性。
TE connectivity的产品经理Pat DiPaola表示:“TE的ELCON微型产品组合在易于使用的行业标准外形中提供了高功率和非常可靠的连接。“我们现在为客户提供更多ELCON微型连接器、电缆插头和定制电缆解决方案，用于在紧凑空间中需要大电流的广泛应用中。”
TE连接有限公司。
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