Laird Connectivity是无线技术的全球领导者，已经宣布了Sterling 70 Wi-Fi 6（802.11AX）模块，具有并发双Wi-Fi和Bluetooth®5.1。Sterling 70由NXP®半导体新的88W9098无线SoC，一个基于最新IEEE 802.11AX标准的工业Wi-Fi 6解决方案，具有创新的并发双Mac Wi-Fi和双模蓝牙5.1架构。该解决方案可实现千兆位性能，卓越的可靠性和增强的安全性，以实现高性能，对互联网（IOT）进行高性能，灵活的解决方案。
与NXP一起，莱尔德连接对Sterling 70系列模块进行了有目的的设计考虑，专门为RF连接可能具有挑战性的工业物联网应用而专门开发。作为完全认证和高度集成的Wi-Fi 6模块，简化了客户的BOM，降低了认证成本，并提高了市场的时间。
“恩智浦继续为市场上提供高度集成和可扩展的Wi-Fi解决方案，并与我们的价值合作伙伴密切合作，以促进整个工业IOT市场上的Wi-Fi 6，”大众市场高级营销经理Jay White表示用恩智浦半导体。“通过结合我们领先的88W9098 Wi-Fi 6 +蓝牙SoC解决方案和莱尔德连接的经过验证的无线开发支持，新的Sterling 70模块可提供专用的解决方案，可实现各种工业应用的鲁棒和可靠的无线连接。我们很自豪地支持莱尔德连通性，纳兹金合作伙伴，引入了他们的Sterling 70模块。“
Sterling 70拥有由NXP的88W9098芯片组和莱尔德Connectivity的软件和认证服务支持的丰富功能集。采用2X2 MU-MIMO wi - 6 (802.11ax)，同时双频2.4 GHz和5 GHz操作，双模式蓝牙5.1无线电，以及集成的射频前端和坚固的焊接和M.2 2230 E-Key模块构成因素，这一新模块确保在困难的射频和机械环境中可靠的连接。
The Sterling 70 is a fully certified, highly integrated Wi-Fi 6 module which is easy to integrate and enables immediate access to next generation wireless connectivity solutions for medical and industrial customers,” said Dan Kephart, product manager for Laird Connectivity’s Wi-Fi solutions. “Working closely with NXP has helped bring forward a whole new class of connected devices that will provide unmatched connectivity.”
Sterling 70模块利用了NXP的大众市场软件包，该软件包为i.MX嵌入式处理器板支持软件包提供预集成支持;确保与88W9098和最新的NXP i.MX微处理器评估套件的开箱兼容。
此外，Laird Connectivity的微处理器、板支持包、内核中立的开源Linux Backports驱动程序和Yocto层确保了与各种Linux集成的兼容性，包括较老的i.MX板支持包。
Sterling 70适用于苛刻的工业物联网应用，包括坚固耐用的手持设备、工业物联网网关、工业物联网传感器和医疗设备。它支持最新的WPA3安全标准，并将获得全球认证，以减少客户的进入障碍。监管认证将包括FCC, ISED, EU, MIC和RCM。
Laird连接
www.lairdconnect.com/sterling - 70
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