选择性镀金和锡是一个受欢迎的选择，因为它有助于平衡质量和成本。
作者:Danny boising, Samtec, Inc.产品营销总监
选择右销电镀对于连接器系统的成功至关重要。电镀影响连接器的性能，生命周期，质量和成本。
让我们从成本开始。连接器的主要成本是塑料体、插脚、插脚上的电镀、组装它的劳动力和包装。在大多数连接器上，更昂贵的项目是插脚和电镀。（1）
例如，在微距高密度互连产品上，销和电镀可以占连接器总成本的约25％-30％。但是在基本的2.54 mm中心线端子条（“标题”）上，它可以占连接器总成本的高达60％ - 70％。
这是因为模具-定位微型连接器的塑料体的相对尺寸几乎总是比基本切割-定位带状线连接器的塑料体大。当然，如果你使用镀金，大头针会更贵。
我们推荐什么？
设计师经常问我们推荐哪种镀层。有许多因素需要考虑，但最好的电镀光洁度是以最低的成本满足您的系统要求。换句话说，确保它工作，并满足您的质量设计规格，但不要在电镀上过度设计。
镀金
通常为高可靠性，低电压或低电流应用规定了金。黄金用于高循环应用，因为它具有粗糙并具有出色的磨损性能。我们的金与钴合金化，这增加了硬度。我们还向敌对环境推荐黄金，因为它将保持不含氧化物，这可能导致接触电阻的增加。
金是一种贵金属，这意味着它对其环境具有最小的反应。
镀锡
锡是比黄金更低的成本替代品，具有优异的可焊性。与黄金不同，锡不是贵金属。镀锡开始氧化它暴露在空气中的那一刻。因此，镀锡接触系统需要更大的正常力和更长的接触擦拭区域以突破该氧化膜。这是A.简短的视频详细阐述了这一现象。
底线是，由于额外的力施加额外的力，锡罐更好，因为额外的力量施加了额外的力量，并且仅仅因为它是一种更柔软的金属。
镀锡更适用于配合周期少和法向力高的应用。
法向力
金和锡的区别在于法向力。与锡相比，黄金需要的法向力要低得多。细节距连接器没有较大的空间，接触梁较厚，挠度高;这是产生镀锡触点所需的法向力所需要的。
因此，由于微型连接器的物理尺寸限制，黄金通常是唯一的选择。换句话说，如果可以的话，我们会用锡。锡用于连接器接触区域，在那里可以产生适当的法向力，它用于良性环境。锡会氧化，因此需要更多的法向力和接触擦拭，以突破固有的氧化层。再次，看看上面的视频。
选择金+锡电镀选项
选择性金镀金是Samtec最受欢迎的电镀选择，因为它为设计师提供了“两个世界的最佳”。接触面积，接触接口终端引脚和信号的关键区域具有转移的可靠性。焊接到电路板的尾巴具有较低的成本和锡的可焊性。
锡铅，金闪烁的钯镍
当然，其他电镀选项可用于特定应用程序。两个常见的例子包括锡铅电镀和金闪光钯镍。锡铅用于军用应用，益处包括低共析温度，铅的存在抑制锡晶片的形成。金闪烁的钯镍用于极高的循环应用。但是，对于大多数典型的应用，金，锡或选择性电镀将正常工作。
总之
- 高可靠性，高周期，低电压应用的黄金。
- 锡的使用周期更少，价格更低，而且能容纳焊料。
- 选择镀，在接触配合区镀金，在尾部镀锡，通常是最好的选择。
关于电镀的问题?
显然，本文不是连接器电镀的明确论文。如果您有疑问或需要帮助识别正确的连接器，PIN或电镀，我们有很多人可以提供帮助。请联系申请支持组Asg@samtec.com.．
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（1）在达成成本时，我不能发言。我在这里使用的大部分例子涉及Samtec互连，但我打赌原则也适用于其他连接器公司。
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