TE Connectivity推出了Elcon Micro Wine-Lobs产品的扩展组合，可在3.0 mm的普通工业占地面积中提供高达12.5的高达12.5的电流，现在包括定制电缆组件和用于设计的电缆插头解决方案灵活性。这些新产品补充了TE的Elcon Micro Connectors，该连接器是去年发布的。电流设计中的12.5销电流密度可用于数据通信，电信，消费设备，白品，工业和仪表，医疗设备和5G应用。使用共同的行业足迹允许客户轻松升级现有设计。
与市场上的可比产品不同，Elcon Micro连接器外壳设计用于防止在错误的方向上使插头配合，使得具有几乎防傻瓜的组装。此外，由于其最大工作温度为105°C及其无卤素材料，因此Elcon Micro连接器可在恶劣环境中可靠地执行。3.0 mm PCB占地面积与Molex的微配件兼容，以及间间互连，与Bellwether的Micro-Hi产品相互互换。TE现在还提供定制电缆组件和用于设计灵活性的电缆插头解决方案。
“TE的Elcon Micro Portfolio在易于使用的行业标准形式因素中提供高功率，具有极其可靠的连接性，”TE连接的产品经理Pat Dipaola说。“我们现在为客户提供扩展范围的Elcon微连接器，电缆插头和自定义电缆解决方案，适用于需要紧凑空间高电流的广泛应用。”
TE Connectivity Ltd.
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