TE Connectivity升级了其坚固、高速的Mezalok夹层连接器系列，以支持军事电子领域对更高数据速率和改进处理能力的不断增长的需求。升级的连接器增加了数据速率支持高达32+ Gb/s。Mezalok连接器系列专门为坚固应用中的mezz扣卡设计，并作为XMC 2.0 (VITA 61)的互连器标准化。信号情报、雷达、通信和监视技术的快速发展，推动了对更强大的嵌入式计算解决方案的需求。
mezz扣卡通常用于在较小的尺寸内提供额外的功能和处理能力。TE设计了Mezalok连接器系列来支持这些应用程序。典型应用包括特定应用的高速输入/输出(I/O)协议、图形、内存和数字信号处理。
TE航空航天、国防和海军部门产品经理Jason Dorwart说:“坚固的嵌入式计算的新设计需要更高的速度和高针数，以便将更多的功能打包到更小的插件模块中。“TE认识到这一趋势,继续建立在这个平台来帮助解决客户需求,提供新选项在烟囱高度,销密度和更高的速度,使系统设计更广泛的解集处理时需要一种快速、坚固和可靠的极端环境中夹层连接器。”
TE的高可靠性Mezalok夹层连接器的速度和耐久性是竞争技术的两倍多，使其成为当今军事和商业航空应用最可行的选择之一。在5ghz +频段，这种坚固耐用的表面安装夹层连接器集成了冗余的“迷你盒”四点触点系统，可分离接口，并提供高达32+ Gb/s的良好信号完整性。LCP塑料外壳提供热稳定性和低排气。此外，兼容的球网格阵列(BGA)板附件支持标准的表面贴装处理和优异的热稳定性与接触设计，提供坚固，均匀的焊点。
TE Mezalok连接器系列已设计为高速可靠性:
- 坚固的四点接触-基于M55302标准(两个用于低提取)
- 保护插座，可靠的盲兼容性
- 最佳热稳定性，2000次热冲击循环
- 2021年夏季推出低抽力生产线
对于产品配置，TE提供:
- 多个位置- 60,114和320(114位置是XMC 2.0标准)
- 多种堆叠高度- 10,12,15,17和18mm堆叠高度
- 球网格阵列(BGA) PCB支持标准的表面贴装处理
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