Laird R＆F产品，杜邦业务，现在提供一系列创新的热产品，可帮助航空航天和国防设计工程师在先进电子设备中解决上升的热量负荷。
Tflex SF10
“随着航空航天和国防技术的更严格的空间，设计工程师需要管理比以往任何时候都更加热，同时保护敏感部件免受损坏，在某些情况下填补了大差距，”说里克约翰逊，莱德·罗德产品的航空航天和国防总监。“我们的新热解决方案代表了航空航天和国防工业中热管理的新一步，为新高度带来导热率，同时最大限度地减少周围部件的压力，可靠地填充空隙。”
Laird R＆F产品的新热溶液包括间隙填料和多功能溶液。航空航天和国防设计工程师使用莱尔德R＆F产品的间隙填充物来桥接热部件和底盘或散热器组件之间的界面，以优化传热。Laird R＆F产品现已提供四个新的间隙填充物：
ØTflex SF10是一种柔软的非硅胶间隙填充物，可提供卓越的热性能，而无需放置电路板和部件。
ØTflex HP34.由对齐的石墨纤维组成，其提供高散装导热率（34W / mK）。与典型的石墨基材料相比，非硅胶间隙填料具有优异的偏转性能较强。
Ø愚蠢的900.是一种可分配的间隙填料，具有9个w / mk的导热率，可最大限度地减少对部件的应力。
ØTFLEX CR900.是一种双零件可分配的间隙填料，可提供低热电阻和9.2W / mk导热率。为具有较大差距公差的应用，它符合垂直冲击和氛围要求。
来自莱尔德R＆F产品的多功能解决方案解决了多种挑战 - 从热量到电磁干扰到结构问题 - 使用单一节省空间的设计。Laird R＆F产品现在提供四种新型多功能解决方案：
Coolzorb图形
ØCoolzorb-Ultra.是一种无硅和EMI混合吸收器，可提供11.5 W / mk的导热率。
ØGOF1000那GOF2000和GOF3000是垫圈，可以包裹的可压缩泡沫垫圈的形式提供热转印性能。GOF1000采用聚氨酯泡沫。GOF2000采用Laird LSF系列硅胶泡沫，具有UL V0易燃额定值。GOF3000采用硅胶泡沫芯，用于降低压缩力和UL V0易燃额定值。
“这些解决方案展示了Laird R＆F产品对不断创新的致力于满足航空航天和国防设计工程师的快速变化需求，”Daniel Ramirez.，莱德R＆F产品的现场应用和技术支持工程师。“我们的新型填充物和多功能解决方案将有助于设计工程师解决他们在先进航空航天和国防电子领域所面临的越来越复杂的热管理挑战。”
Laird R＆F产品
www.lairdrandf.com.。
你可能也会喜欢：
提交：航空航天+防御
