Henkel将在FormNext 2018会议上，其越来越多的产品组合用于端到端3D打印。
汉高3D打印负责人Philipp Loosen表示:“我们将向市场推出我们的开放系统，包括为各种打印目的定制的新一代树脂平台。此外，我们还将展示我们广泛的应用产品组合的扩展，例如我们的新型乐泰胶粘剂，适用于大多数后期加工的粘接应用。”
汉高将推出一款新型工程树脂平台:通用、柔性、高温、耐用、高冲击、超清晰、有机硅弹性体。这些材料能够根据所需的功能和设计优化3D打印和制造流程。
汉高还将介绍其全新的乐泰3D打印机和入门级功能原型应用设备。对于小型生产和工业制造的最终部件，该公司正在与各种技术领先企业合作，如惠普公司等。
汉高还将推出其首个用于3D打印应用的通用粘接套件。该套件包括乐泰3D打印通用粘合剂和乐泰3D打印即时粘合剂以及激活剂，底漆和清洁产品。该套件旨在方便地支持客户为最知名的3D打印技术粘接原型部件。此外，汉高还为3D打印零件的工业系列生产提供粘接解决方案。该公司还计划很快通过教程和网络研讨会为工业用户提供粘合培训。
德国汉高
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了下:3D打印•增材制造•立体光刻，紧固+连接•锁•锁扣•销钉
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