新的Festo.用于硅晶片制造的N2净化系统显着降低了由颗粒污染引起的氧化风险。该FESTO系统通过维持一致的低粒子氮供应，适用于前开放式统一POD（FOUP）应用。这是最新的Festo创新半导体行业的自动化。
每个开关循环的单位的峰粒度近似为0.1μm，比大多数N2吹扫系统小约五倍。闭环控制确保了准确，稳定和线性流量 - 没有滞后。重复准确度被评为+/- 0.25％的设定值。
低摩擦压电技术延长了使用寿命并最大限度地减少了维护。与比例流量调节器相比，小于一个瓦特的功率要求将能量消耗降低约80％。为了降低泄漏风险，这种紧凑的净化系统只有两个气动连接。无需装配，测试或额外的不锈钢管和配件。
Festo.
www.festo.us.us.
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