以太网联盟技术探索论坛是一个非常成功的在线视频会议，有精彩的问答环节。这是一个150多页的10小时丰富的经验，满足不同的行业领袖的观点。
一个关键的共识是:由于目前无法达到的SerDes功率和冷却实际限制，Co-Packaged Optical interconnect将可能需要224G和448G的信号速率内盒到舱壁IO端口链路。许多技术和产品开发人员正在共同开发内置212G和224G链路的铜和光学解决方案。几家非常大的公司似乎主要专注于光学互连。
关键趋势
许多已安装的数据中心和校园网络充分利用了他们的区域设置的能力，不能提供更多的电源和水，更不用说更大的功率。这是一个非常高的音量服务器与可行的电网挑战。有一种趋势，可以使用采用切换基拓的区域数据中心网络拓扑和织物。这些拓扑驱动了需要更多相干的互连链路，因为每个开关都连接到每个其他区域交换机。新的目标开关基线是128个链接。
企业和HPC市场段和领导能够推动以太网100G链接PHY规范和实现。运营商推动了400G规格，现在高速公路正在为其移动AV，5G，IIOT，云系统和其他新的市场段应用卷展览提供新的800G和1.6T PHY规范。这是一个650组的预测图表，显示了申请市场收入，800g＆1.6T的高增长发货，产品收入与已建立的100G，400G可插拔类型。
云设备开发人员正在推动新的DC互连产品。预测表明，在未来几年内，10G，40G，50G和200G端口使用量快速缩小了100克，400克持续使用。成长为800g，1.6T互连和端口2022。
一些积极的预测 - 云市场驱动程序包括AI，XR，VR，AR和视频会议，与放大等新的会议节目等。企业市场预测的25G可插拔互连的消耗似乎是每650个组的健康。
需要做出一些早期的决定，比如最好使用哪种调制，PAM5, PAM6, PAM8，还是224G双工单线?行业是否应该同时做800G、1.6T、3.2T链接规范?我们了解到，每个Broadcom的Cathy Liu(一位演讲者)可以实现224G PAM6，但可能会有更高的功耗。
问题
需要超过4年才能开发并释放每泳装电气规格以太网IEEE802.3CK 106G。创建下一个212G规格需要更多时间超过5年吗？或者一个或两个光学技术将在电力，成本，尺寸和上市时间中具有突破性的性能。蓝色字体添加评论是我在最近的论坛中学到的。
可能的功耗曲线问题是主要问题，使其不太可能可插拔，铜互连有很大用途，每个通道链路224g。然而，106 / 112G可插拔互连类型可能在许多新的市场段和产品中保持持续增长。下面的红色字体标记来自我在本论坛的学到。
一些Hyperscaler公司对CoPO互连的评估为每车道112G，以更好地在功耗成本因素上竞争。看到思科图表。
衡量224G信令的主要严重SI问题，并将其运作良好并完成多长时间。400克开发的最后一波可能需要花费4年，所以可能需要花费4年，所以可能需要5-6岁224克？测试设备制造商非常挑战，以维持具有当前技术的任何价值的参数边距。听说，800G测试芯片可能需要稳定的3微微第二发动机。因此，它需要更多的设计实验，方法和夹具开发以及与客户用户的相互依存和反馈更高。及时的行业协议如何指定新数据可能是更大的挑战。这是TE的复杂OSFP MSA 800G测试板的照片。
解决方案
新的相干光学技术正在下行，直接探测技术正在上行。它们现在在一些更新的拓扑和范围内展开竞争。这张图表明年和之后会是什么样子?参见华为图表。
相干收发器技术已针对较短和较长的交换基链路进行了优化。中空光纤越来越多地用于Fintech DC用户使用的低延迟光纤连接。产品开发人员需要分析下面的思科图表，以确定他们最能开发的拓扑结构和设备，并争取上市时间，也许是第一波?
一些观察
研究表明，活性铜在一定程度上是活性的- - - - - -定时器芯片将需要移动212G每通道信号通过一个小PCB，也许另一个芯片嵌入有源铜DAC QSFP插头电缆组件．这种芯片功耗和组件成本的增加对于尖端DC开发者来说是难以接受的。因此，收发器的需求正在转向利用硅光子学，市场预测CAGR为46%。参见Yole发展图表。
我建议访问以太网联盟网站并下载TEF各种演示文稿，以获取更完整和详细的评论。
它似乎网络将再次崩溃，而不是使用Tor开关或4-5跳拓扑的趋势。因此，不需要被动或活跃的铜DAC前进。随着使用Copo互连的增加，AOC的使用较少可能是2022-2023的趋势？我们可以期待混合动力和全光电路板和中间板的兴起。是否会有很多新的玻璃或聚合物波导板或编织纤维电路板？
似乎采用封装光模块将加速减少使用已建立的可插拔互连224G及以上。系统和标准已经在计划使用光学芯片设备，并将内部光纤带状电缆连接到舱壁。这些电缆使用更新和更小的CS, SN, MDC连接器比旧的更大的LC和MPO类型。
了下:连接器技巧
