EnvisionTec，Inc。是一家专有3D快速制造解决方案的制造商，在Euroomold 2013展会上在其3SP线路中推出了最新的3D打印机XEDE®3SP™。
2013年早期，EnvisionTec推出了新的3SP™（扫描，旋转和选择性的Photocure）技术。这种新方法3D印刷采用多腔激光二极管，其具有以20,000rpm旋转的正交镜。该技术的一个优点是它扩展了EnvisionTec的DLP技术的构建尺寸能力，使设想TEC能够生产具有大型格式的3D打印机，例如新的XEDE®3SP™。
使用18“x 18”x 18“的构建信封，XEDE®3SP™允许生产出色的3D零件，以快速构建速度构建，而不会牺牲表面质量和部分精度。无论几何复杂性如何，都可以从STL文件中快速打印高度精确的部件，没有内表面和外表面上没有楼梯旁的迹象。每个3D打印机都配送并安装了所有相关软件，以便自动生成支持和完美的模型生产。
来自EnvisionTec的XEDE®3SP™可用于从概念模型到功能部件的所有内容。
可以从XEDE®3SP™的较大构建信封中受益的理想行业：
- 航天
- 动画和娱乐
- 汽车
- 建筑和艺术
- 包装消费品
- 电子产品
- 制造业
- 体育用品
- 玩具
EvisionTec，Inc。
www.envisiontec.com.
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