Comsol将于2019年11月发布Comsol Multiphysics 5.5版本。Comsol的数学和计算机科学技术经理Daniel Bertilsson说，在这个版本中，设计模块提供了一个新的素描工具，更容易创建和更通用的几何模型参数控制。
Comsol Multiphysics提供工程建模、仿真、应用和部署工具。它同时解决了多种物理效果。
该公司在10月于波士顿举行的年度Comsol会议上宣布了这一更新。
新的和更新的解决方案速度的模拟范围。两个新的附加产品，多孔介质流模块和金属加工模块，进一步扩展了该产品的多物理工具套件。
新的草图工具使它更容易分配尺寸和约束的平面图纸的二维建模和三维工作平面。
Bertilsson说:“我们在Model Builder中仔细整合了新的维度和约束工具，因此它成为Comsol Multiphysics工作流程的自然组成部分。“尺寸和约束的新工具可以与Comsol中的模型参数一起使用，以驱动模拟，无论是单趟运行、参数扫描还是参数优化。”
声学模拟
另一个更新——声学模拟的新求解器技术——是对超声波技术的认可，超声波技术在从过程工程、无损检测到消费电子产品的一系列应用中变得越来越重要。
基于时间显式不连续Galerkin方法的其他新功能使超声在固体和流体中的传播的多核计算成为可能。这包括具有阻尼和各向异性的现实材料。这种方法也有低频应用，比如在地震学中。该新功能中包含的多物理性能可以无缝地结合线性弹性波在固体中的传播，以及它在流体中的转换，作为声波压力波，然后再返回。
新的弹性波功能可用于结构力学模块、MEMS模块和声学模块的用户。流体-结构声学耦合可用在声学模块中。
多孔介质流动模块
该模块为食品、制药和生物医学等行业的用户提供了一系列多孔介质、尝试和骨折传输的传输分析能力。流动模块涵盖饱和和可变饱和介质中的线性和非线性流动，具有慢速和快速多孔介质流动的特殊选项。多物理模拟功能非常广泛，包括计算多组分系统的有效热特性、孔隙弹性和固体、液体和气体中化学物质的传输的选项。
这次升级的其他亮点包括:
- 3D打印和增材制造格式PLY和3MF的进出口。
- 参与媒体的辐射有多个光谱波段
- 集总热系统等效电路
- 结合全波和射线光学模拟
- 最小大小的独立应用程序文件与Comsol编译器
- 可压缩欧拉流和非等温大涡模拟
- 用于修复STL, PLY和3MR文件的编辑工具
了下:3 d CAD世界，3D打印•增材制造•立体光刻
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