博世力士乐将于7月9日至11日在旧金山Moscone中心举行的SEMICON West 2019大会上，在539个展位展示博世力士乐的一系列行业领先的先进自动化技术，分享其对半导体制造的未来工厂的见解和专业知识。该公司将通过展台展示Now、Next和Beyond的尖端自动化技术，包括磁悬浮运输系统。
Rexroth提供世界上最大的自动化技术组合之一，以实现半导体制造系统中的巨大，精度和优质的生产。
参观者将了解博世力士乐如何运用创新技术，为半导体行业带来先进的未来工厂/工业4.0概念。
Bosch Rexroth将从其技术组合中展示多个展品和互动演示，以帮助改善半导体制造产量。这些包括现有的先进运动控制平台和当前可用的高性能线性运动系统，以及在不久的将来推出的新产品预览，以及有机会体验未来的近端系统，如磁悬浮晶圆传输系统。
力士乐展位的主要产品亮点和展示将包括:
- 一种新的磁悬浮运输概念，旨在在工具和工具之间的真空中移动晶片。这个新平台可以通过六轴控制旋转360度，用于旋转，俯仰和晶片传输的偏航，包括在Z方向上移动高达20毫米的能力。
- 晶圆旋转和提升演示，展示力士乐如何将高速主轴性能和垂直提升集成到一个完整的机电一体化组件中
- IMS Compact，Linear Motion集成测量系统的Rexroth系列的最新补充，将高度刚性的Rexroth滚珠轨道和滚子系统与非接触长度测量系统相结合。IMS Compact将传感器读取头集成到轨道系统Runner块中以节省空间并为紧凑的配置文件提供更紧凑的配置。
- Rexroth的最先进的，用户友好的数字线性运动单叶，使工程师能够更有效地计划，设计和订购线性运动系统，包括用于旋流器块和线性衬套精密钢轴的新型配置器
参观者还将通过线性技术的数字化演示了解博世力士乐如何“将线性技术数字化”。本次互动演示展示了力士乐如何创造更智能的线性产品和数字解决方案，这些解决方案可用于优化流程，更快地预测磨损，并在整个产品生命周期(从工程、调试到预防性维护和技术服务)提供虚拟数字支持。
RexRoth展台还具有信息丰富的I4.0立方体，一个四面互动的触摸屏，展示了公司的连接自动化解决方案，如IOT网关。使用i4.0立方体，访问者可以直接从显示屏探索各种I4.0主题。
此外，随着半导体行业继续评估未来节点开发的技术，力士乐半导体制造专家将讨论关键问题的解决方案，如晶圆传输、运动控制和自动化，以帮助提高性能和产量。
博世雷克斯
www.boschrexroth-us.com/semon.
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