For enhanced high-speed signal-handling performance required by the world’s most demanding high-frequency printed circuit board applications, Ventec International Group has launched a laminate option to its tec-speed 20.0 glass-reinforced hydrocarbon and ceramic laminate cladded with thin-film resistor material from Ticer.
Ventec的TEC-Speed 20.0材料，它结合了无与伦比的高频性能（DK 3.00-3.48 / DF 0.0027-0.0037），优越
损耗特性和最高可靠性，现在可以使用TICER TCR搭配TICER TCR©NiCR薄膜电阻器箔作为服务选项。基本上是无电感的，电阻材料技术的增加为某些最高速度，低损耗，高频应用提供了增强的材料解决方案，其中绝对性能和可靠性至关重要。其中包括航空航天和国防，雷达，控制电路，传感器技术，无线通信，MEMS麦克风/传感器/电机和医疗诊断类型应用。
通过对这些类型的设备的尺寸和制造成本降低的需求驱动，多层技术是提供组件包装密度增加的解决方案之一。通过在基板和铜层之间添加电阻箔层，电阻器可以在层压过程之后嵌入PCB的内部。
因此，额外的效率较短的嵌入式密码和活性组件之间的距离达到额外的效率，这导致更好的信号传输，越来越少且通过较低损耗和噪声在高频下提高电信号性能。此外，还可以实现材料成本降低，产量提高，减少缺陷，最终可以实现优化的生产周期时间和上市时间。
命名为TEC-Speed 20.0 VT-870 H348 TCR的嵌入式电阻箔层材料选项在Hoz和1盎司厚箔中提供，电阻率值为25,50和100Ω/ sq。
“我们最新VT-870 H348 TCR材料的高速信号处理性能与TICERS的独特技术包分立，为Ventec的TEC-Speed 20.0材料提供了额外的效率，”Mark Goodwin，Coo Europe＆America“。“它使我们能够为客户提供最佳的高品质，高性能和可靠的基础材料技术的最佳选择 - 当然，我们通过我们完全控制的全球供应链和可靠的全球送货承诺支持技术支援。”
Ventec International Group Co.，Ltd。（6672 TT）是一家世界领导者，生产聚酰亚胺和高可靠性环氧树脂层压板和预浸料和热管理和IMS解决方案的专业提供商。有关Ventec的解决方案和公司各种产品的更多信息www.venteclaminate.com.和/或通过下载Ventec应用程序。
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