物联网中的机器对机器通信需要可靠的数据采集和不间断的数据传输。为了充分利用无处不在的移动网络，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)提供了全球首个微缩晶圆级芯片级封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM卡(eSIM)。从自动售货机到远程传感器再到资产跟踪器，工业机器和设备的制造商可以优化其物联网设备的设计，而不影响安全性和质量。
部署eSIM为在工业环境中顺利采用蜂窝连接带来了许多优势。由于eSIM占地面积小，设备制造商可以增加他们的设计灵活性，并简化制造过程以及由于单一库存单元的全球分销。客户还可以随时更换移动服务提供商，例如，如果网络质量恶化，或者移动运营商提供更好的合同。
然而，对于硅供应商来说，在最恶劣的条件下也能在极小的占地面积上提供强大的质量仍然是一个挑战。现在，英飞凌在应对这一挑战方面迈出了一步:英飞凌的SLM 97安全控制器采用晶圆级芯片级封装(WLCSP)，尺寸仅为2.5mm x 2.7mm，支持-40至105℃的扩展温度范围。它提供了完全符合最新GSMA eSIM规范的高端功能集。工业eSIM应用的高质量和高耐用性反映了英飞凌对高质量的高度关注和“零缺陷”的心态。
WLCSP的SLM 97安全芯片是在英飞凌位于德累斯顿和雷根斯堡的生产基地生产的，目前已批量供应。
了下:M2M(机器对机器)
