Tektronix，Inc。参数。这显着提高了测量和仿真之间的相关性，用于更快，更准确地表征的片上硅行为和当今移动，企业和数据通信标准的性能。
作为串行数据速率的增加，大多数下一代串行技术需要在远端进行测量，眼睛完全关闭。必须在测量之前完成均衡以在测量之前打开眼睛。到目前为止，基于数学模型的参考均衡器已被用于合规性测试，但这些均衡器缺乏与模拟器的相关性，并且未能代表复杂的现实硅行为。相比之下，使用实际接收器芯片的架构设计了Ibis-AMI模型。
Tektronix公司性能示波器总经理Brian Reich说:“精确的系统特性需要对片上行为的可见性。“直到最近，这还不能用于最新的高速串行数据规格的实时示波器，如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0。IBIS-AMI模型的引入使硅供应商能够对芯片行为进行建模，这些模型现在可以用于Tektronix示波器，而不是精度较低的参考均衡模型。”
对IBIS-AMI的支持是串行数据链路分析可视化器(SDLA可视化器)包的一部分，它提供了一个完整的解决方案，用于去除硅验证、系统验证、背板表征和嵌入式系统性能的电缆、夹具和探头的影响。SDLA Visualizer还支持通过模拟发射器均衡和s参数缩放进行“假设”信道分析，使设计者能够在不需要物理信道模型的情况下预测系统性能。
使用IBIS-AMI模型的显着优势是与仿真结果的相关性，并且置信度结果测量匹配系统行为。“由于硅或物理板在可获得硅或物理板之前仿真，模拟和示波器测量之间的相关性对于我们的客户来说是持续的挑战，”LSI公司的IC模拟验证工程师Brian Burdick说。“随着IBIS-AMI支持的增加，示波器现在能够超越简单的波形采集，可以提供更好地表示硅行为，以便有很大的时间和成本节省。”
可用性和价格
用于Tektronix MSO/DPO70000示波器的SDLA Visualizer现已在全球上市，可购买的建议零售价为11000美元。
网络研讨会:用EDA和测量解决方案解决下一代设计挑战
Tektronix和Cadence Design Systems，Inc。在2014年5月8日星期四上午10点，在2014年5月8日星期四，泰克和Cadence Design Systems系统公司正在举行题为“与EDA和测量解决方案”的下一代设计挑战“的网络研讨会。该网络研讨会将专注于从模拟环境移动到实验室的方法，反之亦然。演示者将使用从PCIe Gen 3移动到Gen 4的示例，以帮助参与者回答8 Gbps硬件在速度加倍时如何工作的问题。这种新方法将帮助工程师获得他们快速所需的答案。要注册请访问http://info.tek.com/sdla-webinar-registration.html
Tektronix.
www.tektronix.com
帖子Tektronix的增强型IBIS-AMI，S参数建模支持首先出现了测试和测量提示．
了下:测试和测量提示
