TI为具有创新半导体器件的广泛终端设备区域提供大量客户 - 从目录和定制模拟产品到无线和嵌入式加工产品，如数字信号处理器（DSP）和微控制器。为了维持这些非常多样化的产品领域的领导质量，可靠性和竞争力，TI依赖于灵活的过程技术开发和半导体制造模型，利用内部和外部强度和能力，以及与多个前沿铸造合作伙伴的关系。该模型允许TI根据可用的最先进的工艺技术提供差异化的半导体解决方案 - 以右价格，性能和卷我们的客户要求。它还确保我们的客户具有供应的连续性。
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