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http://www.masterbond.com

定制配方的粘合剂,密封剂和涂料

拥有超过35年的经验,Master Bond是一家领先的先进制造商粘合剂、密封剂、涂料、灌封/封装化合物和浸渍树脂。Master Bond提供超过3000个等级的特别设计的聚合物系统,包括一组分和二组分环氧化合物硅树脂,紫外光固化化合物可以被制定以满足精确的应用要求。

具体的等级符合不同的认证,包括:

  • 美国国家航空航天局低出气
  • FDA食品级
  • USP第六类
  • UL94V-0测试

…等等。

特色文章及产品阅读更多>

master-bond-medical-grade-epoxy

医用环氧树脂具有导热性和电绝缘性能

2020年7月13日12:12pm

Master Bond EP42HT-4AOMed Black是一种新型的两部分环氧树脂,用于医疗器械制造。它具有生物相容性和无细胞毒性,通过USP Class VI和ISO 10993-5认证。这种环氧树脂可以抵抗侵略性的化学灭菌剂,辐射和反复循环的高压灭菌。EP42HT-4AOMed Black提供低温服务性能和耐热性,服务温度范围从…(了解更多)

mastebond -姓名- 86

增韧环氧聚硫杂化提供先进的耐化学性

2019年7月17日11:25am

Master Bond EP21TP-2NV是一种双组分环氧聚硫化合物,用于粘合剂、密封胶和灌封系统。它可以长期暴露于许多苛刻的化学物质,包括燃料、石油、碳氢化合物和液压流体。它也完全符合RoHS,符合RoHS3指令(欧盟)2015/863。EP21TP-2NV在室温下的延伸率在40-80%之间。(了解更多)

主键-最高3 -高温超导- 80环氧树脂

银导电,单组分环氧树脂固化在80°C

2019年3月12日下午12:19

Master Bond Supreme 3HTS-80是一个部分,银填充环氧胶粘剂,不预混和冷冻,并具有无限的室温工作寿命。高级产品工程师Rohit Ramnath表示:“典型的热活化环氧树脂需要250°F至350°F的固化,而Supreme 3HTS-80在175°F至185°F的固化时间为2-3小时。“治愈…(了解更多)

视频

有特色的白皮书

mb-wp-thumbnail_ultra-low-thermal-resistant-adhesives-electronic-applications_200x260超低耐热胶粘剂
电子应用

随着环氧树脂和硅酮材料的不断发展,先进电子系统制造商将发现,粘合剂提供了满足几乎任何组合要求的热、环境和结构稳定性的能力。

随着产品制造商在将模具、包装和其他组件组装成能够应对日益增加的热负荷的产品方面面临更大的挑战,粘合剂具有独特的资格来满足这些日益多样化的要求。了解更多关于为什么超低导热胶粘剂是需要仔细热管理的应用中首选的紧固方法。

在这里下载

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