TDK公司通过霍尔传感器扩展了其Micronas 3D HAL传感器组合3900和哈尔3930＊.该产品可在汽车和工业应用中实现杂散场补偿位置检测，同时满足符合ISO 26262标准的开发需求。样品可按要求提供。生产将于2022年第二季度开始。
根据ISO 26262，传感器是SEooC和ASIL B准备就绪，使ASIL D在系统级的发展成为可能。它们具有三维磁场测量能力，二维杂散场稳健位置检测;HAR 3930具有PWM和SENT (SAE J2716 rev. 4)输出，额外的开关输出，和HAR 3900通过高速SPI接口提供测量数据。这两种传感器都是HAL 3900和HAL 3930的双模SMD封装版本，适用于广泛的应用，包括转向角度位置检测、变速器位置检测、换挡位置检测、加速器和刹车踏板位置检测
除了使用双极杆磁铁的线性测量外，HAR 39xy传感器可以使用铁氧体2极磁铁使有角度测量高达360°。杂散场鲁棒位置检测可以采用两种测量类型，具有额外的3D测量，导致每个模具的两个独立角度。Har 3900通过SPI接口提供X，Y和Z方向上的磁场的温度补偿原始值，同时提供各种低功耗模式。专利的3D HAL像素电池技术，精确测量磁场是HAR 39xy传感器的核心。
凭借其灵活的架构，Har 39xy提供广泛的配置可能性，并帮助设计工程师为任何给定任务选择最佳操作模式。它具有强大的DSP，负责快速信号处理，以及执行与功能安全相关任务的接口配置和监控的嵌入式微控制器。
每个HAR 39xy传感器包含两个相互放置的独立模具，机械分离和电气绝缘。两个芯片测量几乎相同的磁场，因此确保同步输出信号。单一封装中的冗余传感器解决方案降低了系统成本，同时由于pcb更小和焊点更少，提高了系统的可靠性。HAR 3900和HAR 3930可在一个小的SSOP16包。
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