Isela很高兴地宣布一种免费的阻抗和电力处理计算器，该计算器根据设计的RF，微波炉和毫米波层压板材料的设计目标阻抗和介电属性来预测微丝和Striplines的设计属性。该新工具支持Isela先前宣布的设计审查服务，其技术人员将为PCB制造商和OEM提供所有计算，测试，特征和材料建议，以转换为Isela的材料。在全球竞争性RF底物短缺之后，提供了该服务。
该工具计算出的介电特性包括介电各向异性的效果，当材料的介电常数和耗散因子中沿不同轴测量时的差异。几乎所有底物都有一定程度的各向异性，这主要是由使用的增强剂（例如填充剂或编织织物）驱动的。介电常数的差异对于子带而言并不那么明显，因为介电是均匀的，并且传播发生在横向电磁（TEM）模式下，具有磁化场（“ H”平面）和电场（“ E”平面）正交正交对彼此。然而，在准TEM模式下发生传播以及垂直于和平行平面中田间组成部分的介电常数的差异很显着。因此，测得的介电常数对于对微带的建模不准确，因为大多数测量是在z方向上进行的，并且X和Y测量不容易获得。
Iselas new software tool provides a design or an equivalent dielectric constant to facilitate modeling for PCB designers to predict impedance and other design attributes. The software computes changes in the effective dielectric constant due to dispersion at higher frequencies. The software then computes the total insertion loss a measure of power lost through heat for power handling calculations, including the dielectric loss, conductor loss, and the loss due to the surface roughness. The main factors affecting the typical power-handling capability of a material are its thermal conductivity, the maximum operating temperature, and the total insertion loss.
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