微芯科技公司(Microchip Technology Inc.)宣布与硅集成系统公司(si)合作，为客户提供完整的投影电容触摸(PCAP)和3d手势接口模块，这将导致更快的开发和更低的成本。这些模块将使设计多点触控和3D手势显示更加容易，使用Microchip获奖的GestIC技术，该技术提供了距离显示表面20厘米(厘米)的手部跟踪范围。手势是通用的，卫生的，容易学习的。此外，它们通过减少对精确的手眼协调的需求，提高了安全性。
Microchip公司开发了GestIC技术，使其可以很容易地与多点触控PCAP控制器相结合。这是目前市场上成本最低的3D手势技术。此外，GestIC传感器采用标准材料和生产方法，如氧化铟锡(ITO)、金属网和玻璃或箔上的导电油墨。SiS的这些新模块是世界上第一个集成2D PCAP和3D手势技术的模块，提供了一个完整的显示解决方案。SiS在PC芯片组产品、eMMC、eMCP和投影电容触摸解决方案方面拥有30年的经验和专业知识。通过与微芯片的合作，SiS将作为电子开发商，并提供传感器集成。由此产生的模块将允许更快的时间将广泛的设计推向市场，如那些在汽车和消费行业。
微芯片人机界面部门主管Roland Aubauer博士表示:“我们很高兴能与SiS合作，以满足消费者、汽车、家庭自动化和物联网市场对3D控制显示不断增长的需求。”“微芯片致力于进一步创新人机界面技术，SiS的模块最终将使我们的客户更快地将这两种界面技术集成到他们的应用程序中。有了这种合作，直观的、基于手势的用户界面的下一个维度现在可以用于广泛的终端产品。”
SiS总裁jonathan Shyi表示:“SiS很荣幸有机会与Microchip这样的世界级公司合作。”“我们很高兴有能力向世界介绍第一个2D/3D组合解决方案。通过与Microchip合作，我们预计这些新产品的需求和市场份额将大幅增加。我们致力于不断向世界介绍创新、直观和创造性的技术，这次合作就是最好的例子。”
2016年1月6日至9日，微芯片公司的GestIC技术在拉斯维加斯微芯片消费电子展(CES) MP25656展位上进行了演示．
微芯片技术
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《华盛顿邮报》PCAP和3d手势接口模块加速触摸/手势显示设计第一次出现在微控制器的技巧．
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