推动能源效率创新的ON半导体(纳斯达克股票代码:ON)推出了一种参考设计，实现了新的Qualcomm®Quick Charge™3.0协议。与现有的Quick Charge 2.0解决方案相比，新协议提供了显著的效率提升。效率高、小形式参考设计支持快速充电3.0高压专用充电端口(HVDCP) A类和B类规范,高通的下一代智能手机和平板电脑的快速充电技术,以及提供的快速充电2.0协议的向后兼容性。Qualcomm Quick Charge 3.0技术是Qualcomm Technologies, Inc. (Qualcomm Incorporated的子公司)的产品。
ON Semiconductor提供的完整参考设计以及UL认证的符合性，有助于快速开发适用于便携式应用的小型充电器，具有行业领先的效率。
参考设计突出了新的NCP4371二次侧充电控制器，它允许充电器USB-bus电压根据手机或便携设备的请求而改变。为了优化电池充电时间，usb总线电压可以从3.6V到20V的离散步骤控制。新的充电控制器也适用于A4WP无线充电应用，其中电压可以基于参考设计的传输(TX)部分进行优化。
NCP4371还消除了对二次分流调节器的需要，节省了成本和实现充电器设计所需的空间。主侧控制器为NCP1361 PSR准谐振PWM控制器，同步整流控制器为NCP4305。这两个控制器的结合能够实现高效的设计，满足CoC第2级充电器的要求。
ON Semiconductor交直流业务部门主管Shane Chilton表示:“快速充电能力正迅速得到所有便携式设备制造商的认可。”“我们很高兴能与高通在这一下一代电力解决方案上合作，这符合我们为客户提供创新高效解决方案的战略。”
包装和定价
NCP4371提供了一个SOIC-8包，价格为每单位0.18美元，10,000个单位的数量。
在半导体
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