IEC 60068可区分三种质量的气密密封水平:细,高和超高真空。密封(测试氦泄漏率<1×109mbar/s),新的ODU MINI-SNAP®插座不仅满足特高压适用接口的要求,而且符合高性能数据传输。其他产品功能包括:5,000个配合循环,多达500个高压灭菌循环,后面板安装,温度范围从-20°C到+120°C。
新的ODU MINI-SNAP®插座为各种工业、测试、测量和医疗应用提供解决方案,包括但不限于半导体生产设备、真空传感器和高端内窥镜。
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对电气传输接口的密封要求正在迅速增长。曾经在工业应用中只要求一般灰尘的堵塞和水密性以及水下高压密封性,现在要求几乎气密密封-气密密封。


