DELO现在提供双固化环氧树脂，可用于最苛刻的应用。
DELOMONOPOX VE 72768提供更高的粘接精度，并非常耐油、传动液、汽油、甲醇和油墨等物质。这种新型粘合剂采用特殊的硬化剂设计，用于暴露在极端温度和恶劣化学物质下的粘合或封装组件。
DELO国际销售总监Robert Saller表示:“到目前为止，只有热固化粘合剂可用于高可靠性应用。通过集成光固定过程，我们不仅可以为用户提供更高的连接精度，还可以定义圆角，更容易处理固化组件。”
这种新型胶粘剂即使在电路板上最紧密的空间中也可以实现定义的球状顶部封装。光固化时，球状顶部会形成一层表皮，可以“冻结”它的形状，所以在热固化过程中不会有粘合剂流失。与筑坝充填法相比，这省去了一个步骤，这是小型化中唯一的其他封装选择。
固化是通过两个阶段的过程实现的。首先，根据强度，胶粘剂在5秒内光固定，以实现FR4电路板材料上超过1n的模剪强度。然后进行短暂的热固化(例如在150°C下30分钟)，以获得FR4上50 MPa的全强度。
该系统有两种粘度，一种用于粘结应用，另一种用于封装。其工作温度范围为-65℃~ 180℃。
了下:紧固+连接•锁•锁扣•插销
告诉我们你的想法!