一些深度包检测芯片和测试仪器应用正在使用下一代速率IO专用集成电路(ASIC)芯片。这些芯片将几个电路结合在一起，并为特定用途定制。
这与当前服务器和交换机市场通常使用的方式不同。这些开发人员对每条车道200+的技术问题很有经验，正在努力解决这些问题。
在这篇文章中，我们将在年中回顾一下行业中发生的一些关键的互连发展。具体来说，我们将介绍较新的212G每通道铜连接器和电缆链接。
被动dac
以太网IEEE-802.3df 212G每通道PHY委员会会议一直在审查无源DAC链路预算-重点是26和27 AWG Twinax 1米长的铜电缆。
最新版本意味着1通道SFP、2通道SFP- dd和4通道QSFP电缆一般适用于电气和机械用途。然而，8通道QSFP-DD、16通道双堆叠QSFP-DD、8通道OSFP和16通道OSFP- xd也有大量的应用，它们依赖于32根Twinax电缆和64根导线。
不幸的是，单一的大电缆束很少能很好地用于高车道数电缆组件的机架路由。这种组件通常需要在单链路组件或扇出中使用4到8个电缆腿束。
Twinax原始电缆的新发展为支持此类组件提供了更大的灵活性。一些例子包括Luxshare-Tech的Optimax和ColorChip的Hairtail。这些是非常灵活的Twinax电缆。
如果应用程序的覆盖范围有限，一米的链路可能需要机架中间集群交换机拓扑。这是机架顶式(ToR)交换机的替代方案。
接下来，我们将介绍一些当前(和过去)链接电气元件和参数，以及成本和分析。
下面的TE图表说明了各种测试点、连接类型、到达段长度和预算段值。
下一个图表展示了三种不同的封装结构选项，并进行了性能比较，特别是TP0到TP5的IL。TE在最近的IEEE802.3df会议上分享了这一见解。
很明显，使用光CPC互连提供了理想的链路预算数选项。
下面的Amphenol HFFS模型显示了使用27 AWG双轴电缆支持1米DAC 27 AWG的电缆组件插入损耗。在最近的IEEE802.3df会议上，这也在一个公共文件夹中共享。期待在9月的下一次会议上有更多的见解。
这些信道链路预算图是指导开发团队在200G+链路上工作的理想工具。关注OIF CEI规范开发人员的224G互连进展也是值得的。
这是一个临时的附件条款，指示了每个到达段的最大dB损耗，以及相应的标准测试点。
活跃的dac
大多数原始设备制造商和数据中心运营商使用每通道200+G的拓扑结构，需要比最大1米的无源DAC更长的传输距离。有源DAC或ADAC一米电缆可能是获得较小电缆直径和更好的路由和气流的首选。这些电缆还提供更低的重量和更好的供应链。
Marvell的云优化有源电缆(AEC) 800G PAM4 DSP芯片是一种流行的铜链路扩展解决方案。Marvell和Spectra7正在开发更新的技术，以支持最新的200+G每通道解决方案，可能基于新的ie802.3 df规范条款。
Samtec的有源线性直接驱动解决方案理想地支持100G+信号应用。因此，该公司很可能也在开发下一代200G+解决方案。
观察
在不久的将来，更大的、百亿亿级的数据中心将需要快速的电缆和连接器安装，并具有智能机器人插件/移除功能。机器人安装的可插拔模块和DAC/ adac必须配备超过目前可用的机械校准和传感能力。
这样的智能机器人解决方案已经在工作中，可能会影响大多数可插拔连接器和机箱的规格。它们可能也会影响成本。
目前，铜缆组件供应商和客户至少松了一口气。铜价指数下跌了20%，处于20个月以来的低点。
在为大批量用户选择dac、adac、aoc、obo和CPOs互连介质类型时，最低成本和功耗率可能是主要因素。
注意事项
即将到来的光纤和无线网络连接选项会与当前数据中心中使用的网络连接竞争或互补吗?这是否会对铜可插拔类型的产品生命周期产生影响?
据预测，到2025年，具有无源外部电缆选项的光学obo和CPO类型将占全球年度总链接的25%。这是代替外部adac和aoc。
顶级互连供应商可能明智地投资于每通道运行200G+的铜和光内部和外部连接产品。
参加创新光学和无线网络(IOWN)全球论坛也是一个好主意www.iowngf.org）.这是由几家日本和台湾公司支持的一项新的基础设施倡议，包括爱立信、英特尔、微软和其他公司。
IOWN专注于云、数据中心和全球电信系统，并正在推动几种光学和无线网络的发展。这包括光纤到硅光子器件、板对板、盒对盒和系统对系统直接链接应用。未来的光收发器、模块、连接器、电缆和相关组件可能会基于IOWN规范。
除了IOWN技术工作组，还可以跟上最新的以太网IEEE-802.3df和OIF CEI 224G规范。
这就引出了另一个问题:IOWN技术是否会补充InfiniBand、FibreChannel和PCIe接口中使用的主要其他类型的连接?
结论
提供3米和5米长度的有源DAC链路和更小的线规直径对于每通道212G链路更可行。随着更新、更小、功耗更低的嵌入式扩展芯片的发布，它们可能会被用于MoR和ToR应用程序。
有源DAC、AOC、可插拔模块发热、冷却方法和热电路设计对于200G+应用至关重要。
测量212+G DAC、ADAC、AOC、OBO和多种CPO类型的单个ROI是一项具有挑战性的任务。内部铜线和光纤跳线也是如此。因此，来自供应商的沟通和技术支持是必要的，即使很复杂。当然，供应链和全球商业挑战无助于解决问题。
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