作为IMS2015的一部分，RFIC 2015在5月18日周一举行了一次全会主题演讲，题为“用于皮肤的无线电、传感器和电路的软组件”。在他的报告中，John Rogers博士讨论了使用软材料、超薄微纳米结构和机械屈曲控制过程来实现高度可拉伸、皮肤状固态系统的实验和理论方法。这可能是可穿戴电子产品的终极未来。
在星期二，5月19日RFIC小组，“物联网（物联网） - 所有的炒作？”“小组成员回答了来自IOT中RF技术的未来的准备问题和来自观众的人。专家是：
- Ravi Subramanian，模拟混合信号验证业务部的总经理在导师图形
- 京宏（柯南）詹监督Mediatiencek在台湾新竹的连接射频师
- Baher Haroun, IEEE研究员，德州仪器高级研究员，嵌入式处理系统实验室主任
- Larry Larson，IEEE研究员和棕色大学工程学院的院长
- Samsung Research America的研究员Farshid Aryanfar，为5G蜂窝系统设计MM波收音机
- Gangadhar Burra是一位高通公司技术高级主任
虽然RF技术是问题的焦点，但答案经常涉及感应。所讨论的挑战是需要超低功率传感器节点。有趣的观察是，IOT目前正在众所周知的炒作曲线的峰值处。
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