海琳德电子公司目前正在采购Molex Mirror Mezz连接器系统。该解决方案提供每对差分数据高达56gbps的数据速率，通过可堆叠的配对降低了应用程序成本，是空间有限的服务器、网络和电信设备的理想选择——特别是对采用OCP硬件的公司。
Molex Mirror Mezz高速夹层系统采用缝球网格阵列(BGA)，减少了交货时间，简化了产品矩阵。此外，一个复杂设计的终端结构提供了众多的机械强度和尖端电气功能，以促进高数据速率。
这些自交配、两性的Mirror Mezz连接器的一个关键好处是，它们很容易达到满足应用程序要求的配对堆栈高度。这对于面临设计挑战的工程师来说尤其重要。2.50和5.50 mm连接器的各种组合导致11.00、8.00或5.00 mm的堆叠高度。每个触点提供1 a最大电流，连接器携带最大电压30 Vac，并具有500 Vdc的耐介质(hipot)电压。
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