Hirose推出了一款高速28+ Gbps单模压缩连接器，具有较低型设计，高度仅为1.22mm。IT11系列是来自Amphenol Intercon系统的Cstack™和CLGA®（压缩土地网格阵列）产品系列的许可第二源。Hirose的IT11系列完全可与Cstack™组件互换。
优化信号完整性，IT11系列压缩连接器系列利用基本的6 x 25引脚网格配置。标准150-和210位版本分别具有1mm和1.27mm的接触间距。定制位置也可提供高达3000以上的引脚，以提供设计灵活性并满足高速数据传输速率要求。
IT11系列适用于将集成电路直接连接到主板(如处理器和微处理器)的服务器，也适用于直接连接带有ASIC芯片的pcb。这允许不焊接的连接。IT11系列也可用于柔性印刷电路(FPC)连接配置。
Hirose的压缩连接器采用C形弹簧触点，提供了多种设计优势。C型弹簧接触结构具有自对准的定心特征，允许接触浮动，同时保持在壳体中的完整性，并且销尖端包含在壳体中，这减少了夹持或弯曲销的机会。此外，销钉在压缩时擦拭配合焊盘。连接器还具有用于引导销的孔，可确保正确安装放置。可以在同一板上配置几个IT11系列压缩连接器。
“我们的新型IT11系列压缩连接器将高传输速度与低调结合起来，为工程师提供两个世界，”Hirose Electry USEM高速业务部的总经理Tom Matsuo表示。“能够直接将集成芯片连接到主板而不焊接焊接大大简化了组装过程。Hirose开发了各种风格和配置，以提供设计灵活性，并满足大多数应用要求。“
连接器非常适合航空航天，汽车，数据COM，LGA芯片插座，医疗设备和医疗设备，移动电子设备，服务器应用等。
IT11系列连接器额定电流0.5A /引脚，额定电压50V AC，接触电阻最大20 m欧姆(初始)，绝缘电阻500V DC;工作温度为-55℃至+85℃。
广濑电子股份有限公司
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《华盛顿邮报》来自Hirose的Cstack和CLGA连接器的许可第二源第一次出现在连接器提示。
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