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COMSOL Multiphysics®软件广泛用于工程设计和产品优化。应用包括电子器件、复合材料、机械组件、封装和外壳、电池、增材制造工艺、传感器和传感器、连接器和电缆、半导体和嵌入式系统、射频和微波器件等的建模和仿真。
使用COMSOL multiphysics®中的Application Builder工具，仿真专家可以将他们的多物理模型转换为仿真应用程序。这为工程师和科学家团队提供了一种新的方法，可以让非专业人士使用模拟。使用COMSOL ServerTM仿真应用程序可以通过web界面进行部署和管理。使用COMSOL CompilerTM仿真专家可以将一个应用程序编译成一个可执行文件，以便无限使用和发布。独立的可执行应用程序为模拟专家提供了前所未有的自由度，可以将他们的工作分发给他们的设计团队、制造部门、测试实验室和世界各地的客户。
COMSOL是全球供应商为技术企业、科研实验室和大学提供产品设计和研究的仿真软件。其COMSOL Multiphysics®产品是一个集成的软件环境，用于创建基于物理的模型和仿真应用程序。一个特别的优点是它能够解释耦合或多物理现象。附加产品扩展了电磁、结构、声学、流体流动、热传导和化学应用的仿真平台。接口工具使COMSOL Multiphysics®模拟与CAE市场上所有主要技术计算和CAD工具的集成成为可能。仿真专家依靠COMSOL CompilerTM和COMSOL ServerTM将应用程序部署到他们的设计团队、制造部门、测试实验室和世界各地的客户。