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内部数据中心:新FibreChannel链路的布线考虑

通过ecady|2021年7月9日

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FC (Fibre Channel)存储区域网络(SAN)和ISL (Inter-Switch-Link)接口是现代数据中心系统的重要组成部分,包括超大型数据中心和企业数据中心。FC SAN是连接服务器和存储设备的高速网络,由Inter Switch-Link连接并维护交换机和路由器之间的流量。

FC的一个好处是它的可靠性。它通常比以太网或SAS接口运行更快,延迟更低。因此,它在竞争中存活了20多年

通常,冷存储应用程序使用FC连接的硬盘驱动器(HDD)和磁带库。更新的IO接口和设备——如非易失性内存快车(NVMe)、固态硬盘(SSD)存储设备——通过SAN系统和光纤通道链接(如1x、4x或8x)直接数据。NVMEe是一个通信接口和驱动程序。

一个更新的FC-PI-8 128GFC规范将很快发布。预计新的内部双轴电缆组件将与SFP 112、QSFP 112、QSFP- dd 112或OSFP 112插座端口连接器一起工作-电缆连接到靠近控制器芯片的PCB连接器或可能直接连接到芯片封装。

这将降低刀片板的成本和PCB基板的性能。它还允许在Inter-Switch Link应用中使用稍长的直接连接铜(DAC)电缆。

下面QLogic FC图像中的蓝色填充区域是基于sfp的示例。它代表各种双轴电缆组件,具有不同的终端选项。

下一代8代FC SAN交换机可能具备:

  • 48个SFP 112接口和8个QSFP 112;
  • QSFP-DD 112端口;或
  • OSFP 112端口。

联想FC SAN Gen7交换机

此次升级还可以提供多种选择,比如使用内部双轴电缆或电缆。它还可以提供一种混合解决方案,具有较长的远端端口电缆连接。这些特性中的任何一个都会大大降低踢脚板的成本。

然而,需要进行热分析来验证内部电缆的性能。例如,在实际条件下,需要对每个应用程序的85°C(185°F)或125°(257°F)双轴电缆和护套进行确定和测试。

典型的布局是上下底板,内部有一条双轴电缆,从端口插座路由到开关芯片附近或上面。下面是一个演示盒示例,双轴电缆使用每对内部56.1G PAM4进行布线,双轴线束或电缆。这种设置可以用于第8代FC SAN或Inter-Switch链路应用程序。

FCIA的速度路线图显示128 GFC的56.1G线路速度正在发展中,预计将在未来几年发布。路线图将2025年列为256个GFC规范的发布日期,但没有提供进一步的时间表。256个GFC很可能需要额外的时间来开发和验证。

FCIA速率路线图

FC Inter-Switch Link路线图表明,完成了具有8条26.5625通道(PAM4调制)的400 GFCoE产品。预计不久将推出新产品。很可能800 GFCoE,每线可能53G PAM4速率,将很快添加到路线图中。

目前,FCIA的FibreChannel over Ethernet路线图涵盖了2020年400 GFCoE的市场。有理由质疑哪里存在不确定性,或者这是否是该应用程序路线图的结束。

较新的FibreChannel QSFP和QSFP- dd可插拔光模块可能使用新的住友电气AirEB多光纤连接器,而不是其他更昂贵的多光纤推进(MPO)类型。最近的FC SFP可插拔光模块也可能使用CN或SN连接器,而不是更大的LC类型。

最终的想法
在过去的几年里,光纤通道SAM只经历了每年约1600万个港口的适度增长。它只迎合一小部分市场,但作为一些供应商的关键互连产品家族保持稳定。

一些以存储为中心的和企业数据中心仍然依赖于最新一代的FC SAN和相关链路。然而,更新的GenZ接口和连接性在每车道112G PAM4上运行,可能会在未来的冷库网络应用中竞争。

可以肯定的是,256条GFC链路必须在2023年或更早之前开发并完全发挥作用。这部分是由T11和FCIA组织决定的。

值得质疑的是:128或256 GFC产品会成为数据中心交换机基数拓扑的一部分吗?SFP-DD模块、线缆和连接器是否用于更高密度的端口板配置?或者,QSFP-DD可以用于八脚外接DAC电缆或交换机间链路。

当QSFP-DD和OSFP被考虑用于8线干线链路应用时,下一代FC应用是否需要新的16线OSFP XD ?在106G PAM4和112G PAM4的高温条件下,它能正常工作吗?那么212G PAM4呢,224G PAM4呢?

看起来FC-PI-8活动铜电缆对于那些较长的铜应用是有用的。在冷存储数据中心架构中,新的系统IO加速器是否最终会取代光纤通道SAN或ISL应用程序,这将是一个有趣的发现。


了下:电线电缆头
标记:常见问题解答

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