IO Loopbacks将数字数据流连接到其源，而无需进行有目的的处理或修改。这可以作为设备和网络基础设施中的其他节点的诊断测试。将返回信号与发射信号进行比较。
对于几代电子设备来说，使用短电缆组件、模压超高密度电缆互连(VHDCI)或其他类型的插头连接器是典型的。近年来，现代数据中心可插拔模块已被用于大多数高速接口链路。
很少有供应商提供这种利基产品应用，特别是400G QSFP-DD和OSFP产品。下一代环回模块技术和功能，以及在较短时间内使用的高容量匹配周期，为当前和下一代以太网网卡和交换机推出提供了关键支持。然而，这些模块必须协助大量生产以太网网卡、路由器、交换机和控制器设备。
800G QSFP-DD和OSFP环回模块支持流行的Radix交换fabric网络，以及Hyperscaler和HPC数据中心中的许多DAC和ADAC端口。大多数较新的IO加速器和系统接口类型使用4和8通道链接，以每通道106、112或128G的PAM4数据速率运行。
当前的市场
对于一个成功的应用，新的800G QSFP-DD和OSFP环回模块必须比以前的选项更智能，更主动，更可靠。
下面的图片展示了ColorChip的800G QSFP-DD模块的顶部和OSFP模块的顶部和底部…
像ColorChip这样的供应商提供了各种与多种有源光学芯片唯一匹配的关键热剖面。这些配置文件支持多个IO接口加速器和fabric架构。
此外，增强散热技术用于大功率测试。这对于模拟和验证热流电路和更高的热活性器件剖面是必要的。确定了温度测试点，以便进行最佳监测和参数控制。
ColorChip的800G QSFP-DD和800G OSFP环回解决方案包括可编程、软件支持和可调功耗模拟，均匀分布到四个区域。
对于QSFP-DD环回模块，每个区域分别在1.0到10.0W之间编程，步进0.5W。
OSFP 1.0 ~ 7.5W，相同0.5W步进，工作温度为-40°~ 85°c，采用双线接口集成数字诊断监控。增强型EMC/EMI设计已经在多种环境要求下得到验证，因为更小的100+G电信号可以逃避小的间隙。
ColorChip模块使用绝缘热警告和安全垫，以减少操作人员的烧伤风险。还可以使用自定义eeprom和映射。
新的ColorChip 800G QSFP-DD和OSFP环回模块的主要功能包括:
- 可热插拔的Loopback电路使用内置的浪涌电流抑制技术。
- 该模块有一个自动交配-未交配计数器，设计用于2000年和更高的交配周期。
- PCB边指金电路垫是根据配合周期的要求和优化的PCB边倒角进行镀的。这种独特的功能提供了传统环回测试器的四倍寿命，确保在生产过程中没有匹配或接触故障的健壮测试。
- QSFP- dd模块兼容CMIS 5.0、QSFP Hardware Spec 6.01和UM10204 I2C-Bus rev 6.0规范。OSFP模块兼容CMIS 5.0、RoHS、OSFP MSA 3.0规范。
- 新的CMIS升级、最新草案或降级到其他版本应该与固件更新一起可用。
- 30瓦环回使用的标准拉标签是绿色/蓝色/红色(可以定制)，0瓦环回拉标签是黑色/白色。
- 两种模块均使用+3.3V电源。他们还使用多色LED指示灯快速可视化状态的高/低功率模式。
- 两个模块都支持8通道的10G/25G NRZ和56G/112G PAM4数据速率。它们还可以在不同的车道或主干链接应用程序上具有不同的速率。
- 信号完整性和链路性能均满足IEEE802.3ba、802。“Ba”、“802.3bj”、“802.3 g”和“802.3ck”规格。
ColorChip还提供几种可插拔铜和光收发器，dac, adac, AOCs, PICs，光芯片组和玻璃上系统。他们的开放计算项目(OCP)选择了800G收发器技术，使云、Fabric网络、Hyperscaler和HPC细分市场成为可能。
一些供应商提供不同功耗水平的产品。最常见的是30W的模块。通常，100+G的微分对电信号的微小波长很好地包含在更严格的尺寸控制的EMC/EMI设计中。随着客户了解到新的固件支持，将来可能会为Loopback模块添加更多的功能。
应用程序
- 四车道接口包括:Ethernet、FibreChannel、GenZ、NVMe、InfiniBand、OIF和SONET/SDH
- 8车道接口包括AXON/BlueLink、BIX、CXL、GenZ、NumaLink、NVLink、NVMe、OpenCAPI和Slingshot
观察
800G的互连和接口开发是昂贵的，产品测试也是如此。这是一个增值的解决方案，可以支持测试和验证多个IO接口加速器和具有不同热剖面的fabric网口。
ColorChip公司的800G QSFP-DD、OSFP环回模块为满足生产和开发目标提供了一种具有成本效益的替代方案。
16车道1600G或1.6T的ospf - xd环回模块可能会在今年晚些时候或2023年初被需要。除了每通道100+G的应用程序和环回产品外，他们还专注于开发一整套铜和光OSFP-XD互连。这包括用于以太网IEEE802.3df 212G PAM4的环回模块，OIF CEI 224G，以及可能的几个ASIC 256G每车道电气应用。更多关于3.2T的ospf - xd的研究也很可能出现。
下一代收发器和环回模块的开发和验证速度将会非常有趣，它适用于ospf - xd 16通道应用程序。理想情况下，客户将与能够支持未来每道200+G环回模块的信号、电源、工程和光子完整性的互连供应商合作伙伴合作。
了下:连接器技巧
