对于那些不熟悉该术语的人来说，当组装成包装系统（SIP）架构时，发生异构积分（HI）。
2019年晚了，全球工业协会第二届，代表电子设计和制造供应链，宣布2019年释放异构集成路线图（HIR）。路线图的突出示例是单个封装中的无线和混合信号装置，生物芯片，电力装置，光电子和微机电系统（MEMS）。HIR的范围涉及在未来15年内满足行业需求所需的装配和包装，测试和互连技术。
第11章特别涵盖MEMS和传感器集成具有技术工作组的初始焦点（TWG）是惯性传感器。然而，对未来版本的持续讨论涉及包含光学传感器，为低功率和不同类型的传感器进行能量收集。
由于惯性MEMS具有传感器和特定于应用的IC（ASIC），用于梳理的数字化
进入一个包装，包装方法使用基于有机基材的成熟塑料封装来组合不同的芯片。增加的集成将意味着在SIP中包含更大的信号路径，因为传感器成为自包含的集线器和节点。
路线图解决了相对性能规范，并认识到不同的应用程序将推动不同的集成路径。确定的主要应用包括汽车/无人机（无人机）的医疗保健和导航：航空电子/飞机/无人机。
The HIR’s sponsors (the IEEE Electronics Packaging Society (EPS), SEMI, the IEEE Electron Devices Society (EDS), the IEEE Photonics Society and The American Society of Mechanical Engineers (ASME EPPD Division)) request stakeholders interested in contributing to the 2020 HIR to join the effort by visiting the roadmap’s会员页面。
提交：传感器提示
