为了在水平和垂直平面上提供全面的EMI/RFI保护，Harwin进一步增加了金属背板屏蔽选项。该公司现在为其水平Datamate J-Tek连接器提供backshell，这将解决日益普遍的直角互连方向。这些背壳直接与哈尔温已经为其女性Datamate电缆连接器电缆金属背壳配合。
新的Datamate背板意味着可以在水平PCB与电缆连接中建立完全EMI/RFI屏蔽连接。他们补充了垂直PCB电缆连接屏蔽产品之前，从Harwin。当与地平面结合使用时，这些背壳可确保完全屏蔽。
哈尔温的水平背壳没有连接到连接器，但放置在他们之上，然后独立地固定到板。这意味着屏蔽可以在设计中考虑到很晚的阶段-这是有利的，当更多的电磁干扰问题出现在进一步发展。它们适用于安装贯穿板或表面安装尾/终端，可以指定内部千斤顶或板安装千斤顶。只要有足够的空间容纳它们，这些背壳可以添加到现有的PCB设计或改装到部署的设备中。
在卫星、航空电子、机器人和军事应用中，新的水平Datamate连接器背板有关键的机会。在这种情况下，可能会有严重的空间限制——电路板被紧紧地挤在一起，可能会接近外壳或干扰源。还需要考虑关键任务或关键安全方面，因此需要高可靠性互连解决方案。
Harwin NPI产品经理Ryan Smart表示:“我们发现，在客户的设计中，对水平PCB连接的需求正在增加，特别是在高密度情况下，如立方体卫星和无人机，电路板紧密堆积在一起。”“多亏了这些最新的backshell选项，我们现在可以降低EMI/RFI信号中断的风险，无论互连方向如何。”
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