Molex正在扩大其高速铜和光学互连和模块的全球部署，以帮助客户更好地满足更高带宽的需求。Molex的下一代连接解决方案的广泛组合利用铜和光学系统的最新进步，为最佳效率，速度和密度提供高信号完整性，降低延迟和降低的插入损耗。
Gartner预计今年全球数据中心基础设施的最终用户支出将达到2000亿美元，因为大型企业设施恢复扩张，而超高速公路继续全球扩大。此外，对Covid-19期间加速的带宽密集型数据驱动服务的飙升需求正在加速计算，数据存储和网络能力的增加。为了保持步伐，公司正在从单片数据中心设计转移到分布式和分列的架构，这会产生重大的连接挑战。
“一种尺寸适合所有”互连技术，以支持当今企业和超越数据中心的不同应用程序，“莫勒克斯的总裁Aldo Lopez说，Aldo Lopez说。“我们为客户和生态系统合作伙伴提供了最广泛的互连解决方案的最广泛的投资组合，可轻松转换到新架构，并简化工程开发，同时降低成本和上市时间。”
Molex已将新的112G有源电缆（AEC）添加到其铜互连解决方案的线路，以延长较高的数据速率。AEC增加到5米，不需要光缆，同时也支持较小的导线，以改善电缆管理。AEC还可以支持变速箱功能以及智能电缆功能，用于添加额外的系统级冗余度量。
Molex Copper互连家族的最新补充是主动铜缆（ACC），它就像被动电缆一样，以扩展外部电缆的范围，并支持基于低功耗线性放大器的半导体，以提高电源管理和热需求。舍入铜线阵容是Molex的行业领先的双链技术，它可以使用多个近ASIC连接器解决方案提供一流的信号完整性，包括TGA和附近的连接器系列。
Molex的垂直双链实施提供了行业领先的热性能和低功耗要求，使数据中心减少了碳足迹。BiPass还通过减少印刷电路板（PCB）成本，提供端到端通道性能的低延迟，同时降低TCO。
Molex还推动了行业范围的努力，以增加100G和400G光学链接和模块技术的采用。该公司正在部署每个LAMBDA收发器的完整范围为100g，用于高性能数据中心，云和无线连接。
作为其以客户为中心的和携带伙伴为中心的活动的一部分，Molex支持完整的IEEE和MSA标准的组合和产品路线图，以满足数据内部中心互连和数据中心互连要求。扩展光收发器系列包括100G-DR，100G-FR，100G-LR，400G-DR4（500m和2km），400g-FR4，400g-LR4,400G-ZR和400g-ZR +以及800g路线图产品。
Molex的可插拔光收发器模型均可从公司的垂直整合专业知识中获益，在硅光子，光子集成，模块装配和包装中。这些集成能力和经验使Molex能够在小形式因子中提供优化的数据速率和低功耗。
Molex.
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