ETEL很高兴地宣布其新的XYZ3TH堆叠系统作为进入广泛的ETEL运动系统。VULCANO XY是一个三件套设计的堆叠系统，具有高动态、双向可重复性和卓越的位置稳定性。它是作为半导体前端解决方案诞生的，但也可以服务于许多其他应用。
XY系统是一个基于机械轴承的平台，集成铁芯直线电机，主要致力于点对点应用。下轴由两个直线电机组成，以一种龙门模式控制，在三个解耦线性轴承上移动。上直线电机铺设在坚硬和轻的底板上，允许旅行大于650毫米。该舞台易于配置，可以配备模块(theta, ZTheta, zthettip Tilt)最适合每个单独的应用。由于平台的灵活性，它非常适合前端部分与晶圆过程控制应用，如覆盖计量，关键尺寸和薄膜计量，以及后端应用与先进的封装相关，仅举例说明。
机械轴承在XY平面以及垂直方向提供高刚度，允许高加速度(高达2.5 g)，高速度(高达2米/秒)，巨大的双向重复性(X和Y轴±250 nm)和纳米范围内的位置稳定性。
链接的图像显示XYZ3TH配置，在XY组件的上轴上安装一个ETEL Z3TH组合模块。Z3TH组合模块提供364°Theta旋转，双z轴，一个粗的用于晶片加载和卸载，一个细的用于焦点调整，以及一个倾斜和倾斜校正±0.1°。该Z3TH模块是一个很好的替代基于压电Z执行器，消除了迟滞和非线性的开环，同时提供更好的跟踪误差在运动，重复性，移动和稳定性能，但在更长的旅行。
这个模块可以被替换，以最适合一个应用程序的需要，无论该应用程序只需要Z运动，纯Theta运动，或ZT运动没有Tip和倾斜校正。X轴和Y轴的行程可以调整，以适应300毫米或450毫米的晶圆，并应对更长的行程的需求，以面板为基础的应用。该平台还可以与ETEL的静音主动隔离系统集成，以进一步提高系统性能。
ETEL XYZ3TH堆叠系统提供的优势包括但不限于以下方面:
- 低移动和稳定时间(25 mm±100 nm小于130 ms) @工具点
- 高动力学，25m /s2加速度，2m /s速度
- 倾斜和倾斜修正超过±0.1°的水平和移动和定居改善
- 真空馈通到卡盘水平
- 双Z一体化:粗行程上下料，精行程调焦
- 紧凑的足迹
- ISO class 1洁净室兼容性
- 位置稳定性:X轴和Y轴为±1nm, Z轴为±1nm, T轴为150 mm半径时为±1nm
- 低的径向轴向和径向跳动±1µm
- 双向重复性:X和Y轴为±250 nm, Z轴大于100µm为±15 nm, T轴为±0.36弧秒
Etel
www.etel.ch
了下:线性运动技巧
