EnvisionTEC，全球领先的专业级制造商3 d打印机和材料，预览了载体3SP和Micro Plus，在内华达拉斯维加斯国际CES 2016。
Vector 3SP加入了工业3D打印机阵容，填补了入门级ULTRA 3SP系列和大帧系列之间的缝隙，包括Xtreme 3SP和Xede 3SP型号。Vector 3SP的外壳比ULTRA 3SP的外壳大29%，因此也获得了额外的速度能力。
矢量3SP包括一个新引入的单帧设计和一个15英寸。摇臂上的触摸屏显示器控制内置的独立PC。EnvisionTEC现有的所有3SP材料都已被批准用于矢量3SP，而且叶片系统也将在未来开辟新的材料选择。
矢量3SP能够生产具有良好表面光洁度的功能性终端零件。
在北美首次亮相的同时，EnvisionTEC的Micro Plus系列包括两种变体，Micro Plus Hi-Res和Micro Plus Advantage。升级后的桌面系统采用了全新的机身风格、触摸屏和集成嵌入式PC，并具有Wi-Fi功能。用户无需将Micro Plus直接连接到PC上，就拥有了一个稳定的独立系统，并增加了触摸屏的便利性。打印文件可以从任何网络电脑通过Wi-Fi直接转移到Micro Plus。
Micro Plus Hi-Res在X和Y中提供45×28×100mm的构建外壳，X和Y中具有30微米分辨率。微量优势提供60 x 45 x 100 mm的构建信封，X和Y中具有60微米分辨率。模型采用动态Z分辨率（依赖于材料），其在25到75微米之间变化。Micro Plus 3D打印机可以在不牺牲速度的情况下产生具有卓越表面质量的功能部件。可用于该系列的材料包括各种应用的解决方案，包括珠宝，玩具，医疗，工业设计和工程等。
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